AMD modifica Ryzen 7 7800X3D: rimuove i componenti SMD dalla metà superiore

Osservazioni recenti indicano che alcuni modelli della serie di CPU AMD Ryzen 7000 hanno subito modifiche alle schede a circuito stampato (PCB), che hanno portato alla rimozione di diversi componenti SMD (Surface-Mount Device).

Scoperta di condensatori mancanti sul substrato Ryzen 7800X3D: AMD conferma le modifiche

Un caso interessante è stato segnalato sui forum di Chiphell, dove un utente ha segnalato l’assenza di condensatori SMD nella sezione superiore del substrato della CPU Ryzen 7 7800X3D. Tradizionalmente, questi condensatori si trovano in varie posizioni attorno al dissipatore di calore integrato (IHS), inclusa la sezione superiore.

La CPU AMD Ryzen 7 7800X3D mostra le potenziali modifiche alla progettazione del PCB discusse in un forum online.

Il progetto segnalato è completamente privo di condensatori nella zona superiore, come mostrato nell’immagine allegata. Contattando AMD, l’utente ha ricevuto conferma che erano state effettivamente apportate modifiche al design del substrato del 7800X3D.È importante sottolineare che queste modifiche non compromettono l’autenticità della CPU. In genere, le CPU contraffatte presentano differenze fisiche significative, come alterazioni nel substrato, nell’IHS e nel font. L’assenza di condensatori, pertanto, non può essere considerata un indicatore definitivo di un prodotto contraffatto.

Nuovo modello Ryzen 7 7700 con condensatori mancanti simili, che mostra una migliore gestione del calore e prestazioni migliori. — Anche il modello più recente Ryzen 7 7700 presenta condensatori superiori mancanti sul PCB.

Altri utenti nel thread del forum hanno confermato i risultati, con un commentatore che ha osservato che queste modifiche erano state implementate diversi mesi prima. Questo nuovo design, caratterizzato dall’eliminazione dei condensatori sul substrato superiore, si estende anche ad altri modelli, incluso il Ryzen 7 7700. I primi report suggeriscono che anche i Ryzen 7600X e Ryzen 7500F potrebbero presentare modifiche simili. In particolare, gli utenti hanno segnalato che queste modifiche al Ryzen 7 7700 hanno efficacemente mitigato l’accumulo di calore locale, consentendo al processore di raggiungere velocità di clock di 5, 0 GHz su tutti i core con maggiore facilità.

Processore AMD Ryzen 7 7800X3D in confezione di schiuma rosa, che solleva dubbi sulla sua autenticità. — Un altro esempio di 7800X3D scoperto senza condensatori sul PCB superiore.

Non si tratta di un caso isolato riguardante il 7800X3D. Circa due mesi fa, un utente di Reddit si è imbattuto in modifiche simili e inizialmente ha sospettato la contraffazione. Tuttavia, i test prestazionali di entrambe le CPU hanno indicato che funzionano normalmente, senza alcun inconveniente termico o prestazionale. Sembra che la logica alla base di questi adattamenti da parte di AMD possa includere la riduzione dei costi di produzione e collaudo. L’esclusione di questi condensatori di punta non ha avuto un impatto negativo sulla dinamica termica o sulle prestazioni complessive dei processori, suggerendo una mossa strategica verso l’ottimizzazione dei costi nella produzione dei substrati.

L’implementazione di tali modifiche su numerose unità può comportare notevoli risparmi sui costi per AMD. Inoltre, questa riprogettazione del substrato potrebbe migliorare l’affidabilità riducendo al minimo i potenziali difetti di saldatura. In definitiva, il punto fondamentale è che, finché le prestazioni e le caratteristiche termiche delle CPU rimangono stabili, queste modifiche progettuali non dovrebbero destare allarme tra gli utenti o i potenziali acquirenti.

Fonte e immagini