AMD lancia le CPU EPYC Venice “Zen 6” di nuova generazione con 256 core nel 2026, oltre alle CPU EPYC Verano e alle GPU Instinct MI500 in arrivo nel 2027

AMD ha presentato ufficialmente le sue prossime linee di prodotti caratterizzate dalla famiglia di processori EPYC e Instinct di nuova generazione, che include EPYC Venice basato su Zen 6, EPYC Verano e la serie Instinct MI500.

Offerte di nuova generazione di AMD: svelate le serie EPYC Venice, EPYC Verano e Instinct MI500

In un recente keynote incentrato sull’avanzamento delle tecnologie di intelligenza artificiale, AMD ha presentato dettagli entusiasmanti sulle sue prossime piattaforme EPYC e Instinct. Il lancio della serie Instinct MI400 è previsto per il prossimo anno e promette un sostanziale miglioramento delle prestazioni, con un incremento di 10 volte rispetto alla serie MI350 attualmente disponibile.

Per quanto riguarda la gamma EPYC Venice, il cui debutto è previsto per il 2026, integrerà la nuova architettura Zen 6 e offrirà configurazioni che includono fino a 256 core, a dimostrazione dell’impegno costante di AMD nel campo dell’elaborazione ad alte prestazioni.

Secondo precedenti report, la sesta generazione di CPU EPYC Venice presenterà due distinte varianti, simili ai modelli Zen 5 e Zen 4 esistenti. Tra queste, una variante Zen 6 standard e una variante Zen 6C più densa. Questi chip utilizzeranno socket SP7 e SP8, dove SP7 è pensato per soluzioni di fascia alta, mentre SP8 è pensato per applicazioni server entry-level. Inoltre, supporteranno configurazioni di memoria sia a 12 che a 16 canali.

Per quanto riguarda le specifiche prestazionali, la serie AMD EPYC 9006, denominata “Venice”, presenterà processori con un massimo di 96 core e 192 thread che utilizzano 8 CCD. D’altra parte, le versioni Zen 6C dovrebbero supportare fino a 256 core e 512 thread, migliorando significativamente le loro capacità di elaborazione.

EPYC 9006 “Venice” con Zen 6C: 256 core / 512 thread / fino a 8 CCD
EPYC 9005 “Torino” con Zen 5C: 192 core / 384 thread / fino a 12 CCD
EPYC 9006 “Venice” con Zen 5: 96 core / 192 thread / fino a 8 CCD
EPYC 9005 “Torino” con Zen 5: 96 core / 192 thread / fino a 16 CCD

I nuovi chip saranno prodotti utilizzando l’avanzato processo a 2 nm di TSMC, che offrirà potenzialmente il doppio della larghezza di banda CPU-GPU, oltre a un impressionante aumento delle prestazioni del 70% rispetto alla generazione precedente e al supporto di una larghezza di banda di memoria fino a 1, 6 TB/s. La suite completa di processori AMD EPYC Venice, così come la serie Instinct MI400 e gli FPGA Vulcano, saranno integrati nel rack del data center Helios entro il 2026.

Guardando al futuro, AMD è pronta a presentare le sue CPU EPYC Verano di nuova generazione e la serie Instinct MI500 nel 2027. Si prevede che la serie Verano sfrutterà una versione migliorata dell’architettura Zen 6 o passerà all’architettura Zen 7 di nuova generazione. La nuova strategia di AMD promuove una cadenza di rilascio annuale, facilitando così una rapida iterazione nei settori dei data center e dell’intelligenza artificiale, in linea con l’approccio a doppia offerta di NVIDIA, con modelli standard e “Ultra”.Ciò porterà a progressi rivoluzionari nelle prestazioni per l’infrastruttura di intelligenza artificiale di nuova generazione.

Panoramica delle famiglie di CPU AMD EPYC

Cognome	AMD EPYC Estate	AMD EPYC Venezia	AMD EPYC Torino-X	AMD EPYC Torino-Dense	AMD EPYC Torino	AMD EPYC Siena	AMD EPYC Bergamo	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC Genova	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC Milano	AMD EPYC Roma	AMD EPYC Napoli
Marchio di famiglia	EPYC 9007	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
Lancio in famiglia	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
Architettura della CPU	Erano le 7	Erano le 6	Erano le 5	Zen 5C	Erano le 5	Erano le 4	Erano 4°C.	Zen 4 V-Cache	Erano le 4	Erano le 3	Erano le 3	Erano le 2	Era 1
Nodo di processo	Da definire	TSMC a 2 nm	TSMC a 4 nm	TSMC a 3 nm	TSMC a 4 nm	TSMC a 5 nm	TSMC a 4 nm	TSMC a 5 nm	TSMC a 5 nm	TSMC a 7 nm	TSMC a 7 nm	TSMC a 7 nm	GloFo da 14 nm
Nome della piattaforma	Da definire	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
PRESA	Da definire	Da definire	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096 (SP5)	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
Numero massimo di core	Da definire	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	32
Numero massimo di fili	Da definire	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
Cache L3 massima	Da definire	Da definire	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
Progettazione Chiplet	Da definire	8 CCD (1 CCX per CCD) + 2 IOD?	16 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	16 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	12 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD (1 CCX per CCD) + 1 IOD	8 CCD (2 CCX per CCD) + 1 IOD	4 CCD (2 CCX per CCD)
Supporto di memoria	Da definire	DDR5-XXXX?	DDR5-6000?	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
Canali di memoria	Da definire	16 canali (SP7)	12 canali (SP5)	12 canali	12 canali	6 canali	12 canali	12 canali	12 canali	8 canali	8 canali	8 canali	8 canali
Supporto PCIe Gen	Da definire	Da definire	Da definire	128 PCIe Gen 5	128 PCIe Gen 5	96 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 5	128 Gen 4	128 Gen 4	128 Gen 4	64 Generazione 3
TDP (massimo)	Da definire	~600W	500 W (cTDP 600 W)	500 W (TDP 450-500 W)	400 W (TDP 320-400 W)	70-225 W	320 W (TDP 400 W)	400W	400W	280W	280W	280W	200W