La prossima versione di HWiNFO introdurrà una compatibilità migliorata con i processori Intel e AMD di nuova generazione, come descritto in dettaglio nelle ultime note di rilascio.
Le note di rilascio di HWiNFO v8.31 rivelano il supporto per Intel Nova Lake-S e le prossime piattaforme AMD
Questo segna un momento importante nei progressi tecnologici, con il debutto della famiglia di processori desktop Intel Nova Lake-S nelle note di rilascio del software. In precedenza, Nova Lake-S era apparso principalmente nei manifesti di spedizione NBD, rendendo l’inclusione di HWiNFO particolarmente degna di nota con l’annuncio della sua imminente versione 8.31.
La prossima versione 8.31 migliorerà le capacità di HWiNFO fornendo il supporto completo per l’architettura Nova Lake-S. Sebbene l’architettura Nova Lake fosse già stata catalogata nei registri di HWiNFO, veniva citata in modo generico anziché specificare distinte varianti mobile o desktop. Analisi recenti indicano che Nova Lake-S di Intel è attualmente in fase Pre-QS e sarà equipaggiato con la piattaforma LGA 1954. I primi report di una variante a 28 core si sono evoluti, con risultati più recenti che suggeriscono un possibile modello a 52 core.
In termini di configurazione, si prevede che Nova Lake-S integri 16 core Performance (P-core), 32 core Efficient (E-core) e 4 core Low-Power (LP-E), rendendolo leader nella tecnologia di elaborazione desktop mainstream. Con l’aggiunta di Nova Lake-S a HWiNFO, gli utenti possono aspettarsi una reportistica più accurata delle specifiche di questi processori. Inoltre, la versione 8.31 integrerà anche il supporto per le prossime piattaforme AMD, probabilmente le schede madri della serie 900 progettate per sostituire l’attuale gamma AM5 della serie 800.
I report indicano che i futuri processori AMD Zen 6 continueranno probabilmente a utilizzare il socket AM5, suggerendo una nuova gamma di chipset X970, B950 e B940. Sebbene le convenzioni di denominazione specifiche non siano ancora state confermate, si prevede che AMD manterrà una strategia di denominazione basata sulla serie 900. Il lancio di queste nuove piattaforme è previsto in concomitanza con quello dei processori Zen 6, la cui uscita è prevista per la seconda metà del 2026.
Si prevede che la gamma AMD Zen 6 utilizzerà il nodo “N2P” avanzato a 2 nm di TSMC per la progettazione dei chiplet e un nodo “N3P” a 3 nm per il die di input/output (IOD).In sintesi, sia Nova Lake-S di Intel che Zen 6 di AMD sembrano pronti per il lancio nel prossimo anno, il che promette di intensificare il panorama competitivo dei processori desktop.
Per maggiori dettagli, potete visitare la pagina ufficiale HWiNFO.
Fonte e immagini: Wccftech
Articoli correlati:
Il CEO di Qualcomm: la produzione di chip di Intel è ancora carente, ma il potenziale per la fornitura di chip da parte del Team Blue rimane
18:43
ASUS presenta la ROG Strix X870E-H Hatsune Miku Edition al prezzo di $ 599; il 50% in più rispetto al modello standard
18:34
Lenovo presenta il laptop ThinkBook VertiFlex con display girevole da 14 pollici e Thunderbolt 5 Smart Dock 7500 con larghezza di banda di 120 Gbps e supporto PD 3.1 da 180 W
15:24
Lascia un commento