Adeia intenta causa contro AMD per violazione di brevetto sui semiconduttori, prendendo di mira la tecnologia avanzata di stacking 3D nei processori Ryzen X3D

In un importante sviluppo legale, Adeia, una società specializzata in licenze di proprietà intellettuale, ha avviato un’azione legale contro AMD, sostenendo che il gigante della tecnologia ha utilizzato illegalmente i suoi brevetti sui semiconduttori in varie linee di prodotti.

Adeia intraprende un’azione legale contro AMD per violazione di brevetto

Adeia ha intentato due cause per violazione di brevetto presso la Corte Distrettuale degli Stati Uniti per il Distretto Occidentale del Texas, sostenendo che AMD ha sfruttato le sue tecnologie brevettate per un periodo prolungato senza ottenere la licenza adeguata. Il fulcro di queste rivendicazioni ruota attorno alle innovazioni nella tecnologia di hybrid bonding, cruciale per le prestazioni dei processori 3D V-Cache di AMD. Questo progresso avrebbe conferito ad AMD un vantaggio competitivo nel mercato delle CPU, in particolare rispetto alla sua concorrente Intel.

Adeia sostiene che la tecnologia di hybrid bonding abbia svolto un ruolo fondamentale nel migliorare le prestazioni di gioco e nell’ottimizzazione di alcune applicazioni dal 2022, contribuendo direttamente alla leadership di mercato di AMD. Nonostante le lunghe trattative durate diversi anni per stabilire un accordo di licenza, Adeia sostiene che queste discussioni non abbiano prodotto alcun accordo, costringendo l’azienda a ricorrere al contenzioso.

Per anni, i prodotti AMD hanno incorporato e sfruttato ampiamente le innovazioni brevettate di Adeia nel campo dei semiconduttori, che hanno contribuito in modo significativo al loro successo come leader di mercato. Dopo lunghi sforzi per raggiungere una risoluzione reciprocamente accettabile e senza contenziosi, riteniamo che questo passo fosse necessario per difendere la nostra proprietà intellettuale dal continuo utilizzo non autorizzato da parte di AMD.

– Adeia

Le cause legali fanno riferimento a un totale di dieci brevetti, sette dei quali sono relativi alla tecnologia di legame ibrido, mentre i restanti tre riguardano metodi avanzati di lavorazione dei semiconduttori. Sebbene Adeia abbia avviato queste azioni legali, ha espresso la volontà di proseguire le trattative, indicando di essere “pienamente pronta” a portare avanti il caso in tribunale, se necessario. Se il contenzioso dovesse proseguire, AMD potrebbe dover sostenere ingenti costi di licenza, che potrebbero influire sui prezzi e sulla produzione di prodotti che utilizzano tecnologie di packaging 3D-stacked.

Le potenziali implicazioni di questa battaglia legale potrebbero avere effetti duraturi sulla roadmap strategica di AMD. Al momento, AMD non ha ancora affrontato pubblicamente la causa.È importante notare che, sebbene i chip AMD siano prodotti da TSMC, la causa prende di mira specificamente AMD, poiché Adeia considera AMD il principale beneficiario delle tecnologie brevettate, piuttosto che TSMC, che opera esclusivamente come produttore a contratto. Le controversie brevettuali di questa natura sono diffuse nel settore dei semiconduttori; tuttavia, la posta in gioco è particolarmente alta per AMD in questo caso, a causa della tempistica critica e delle specifiche tecnologie coinvolte.

Per ulteriori informazioni, visitare la fonte: Overclock3D

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