Acceleratore AMD Instinct MI400: potenza di calcolo di 40 PFLOP, memoria HBM4 da 432 GB a 19,6 TB/s, lancio previsto per il 2026

Oltre alla recente presentazione della serie MI350, AMD offre un’entusiasmante anteprima della sua prossima serie Instinct MI400 di nuova generazione, il cui debutto è previsto per il 2026.

Evidenziando le caratteristiche eccezionali dell’AMD Instinct MI400

L’acceleratore Instinct MI400 di AMD sembra migliorare significativamente le sue capacità hardware, vantando prestazioni di calcolo quasi doppie rispetto alla serie MI350. Le specifiche ufficiali indicano che l’MI400 fornirà ben 40 PFLOP per le operazioni FP4 e 20 PFLOP per i calcoli FP8, raddoppiando di fatto la potenza di calcolo rispetto alla serie MI350 attuale.

Inoltre, AMD sta sfruttando i vantaggi della tecnologia di memoria HBM4 per la serie MI400. Questa nuova generazione presenterà un aumento della capacità di memoria del 50%, passando da 288 GB di HBM3e a 432 GB di HBM4. Lo standard HBM4 introduce un’incredibile larghezza di banda di 19, 6 TB/s, più del doppio degli 8 TB/s della serie MI350. Inoltre, ogni GPU supporterà una larghezza di banda scalabile di 300 GB/s, annunciando un sostanziale miglioramento delle prestazioni per la prossima generazione di acceleratori Instinct.

In precedenti annunci, i dettagli sull’acceleratore Instinct MI400 hanno rivelato l’integrazione di un massimo di quattro Accelerated Compute Die (XCD), un significativo passo avanti rispetto ai due XCD utilizzati nei modelli MI300. In particolare, l’MI400 includerà due Active Interposer Die (AID) e separerà anche i die Multimedia e I/O, migliorando la funzionalità e l’efficienza complessive.

Toppa MI400 — Fonte dell’immagine: FreeDesktop.org

Ogni AID sarà dotato di un tile MID dedicato, garantendo una comunicazione semplificata tra le unità di elaborazione e le interfacce I/O, un miglioramento rispetto alle generazioni precedenti. La serie MI350 utilizzava già Infinity Fabric per la comunicazione inter-die, quindi possiamo prevedere progressi ancora maggiori con l’architettura dell’MI400.

Obiettivo: compiti di intelligenza artificiale su larga scala

La serie MI400 mira a soddisfare le crescenti esigenze di attività di addestramento e inferenza dell’intelligenza artificiale su larga scala, sfruttando la nuova architettura CDNA-Next, che potrebbe essere rinominata UDNA nel tentativo di unificare le architetture RDNA e CDNA per AMD.

Confronto degli acceleratori AI AMD Instinct

Nome dell’acceleratore	AMD Instinct MI400	AMD Instinct MI350X	AMD Instinct MI325X	AMD Instinct MI300X	AMD Instinct MI250X
Architettura GPU	CDNA Next / UDNA	CDNA 4	Aqua Vanjaram (CDNA 3)	Aqua Vanjaram (CDNA 3)	Aldebaran (CDNA 2)
Nodo di processo GPU	Da definire	3 nm	5nm+6nm	5nm+6nm	6 nm
XCD (Chiplet)	8 (MCM)	8 (MCM)	8 (MCM)	8 (MCM)	2 (MCM), 1 (per dado)
Core GPU	Da definire	Da definire	19.456	19.456	14.080
Velocità di clock della GPU	Da definire	Da definire	2100 MHz	2100 MHz	1700 MHz
Calcolo INT8	Da definire	Da definire	2614 TOPS	2614 TOPS	383 TOP
Calcolo FP6/FP4	Da definire	20 PFLOP	N / A	N / A	N / A
Calcolo FP8	Da definire	10 PFLOP	2, 6 PFLOP	2, 6 PFLOP	N / A
Calcolo FP16	Da definire	5 PFLOP	1, 3 PFLOP	1, 3 PFLOP	383 TFLOP
Calcolo FP32	Da definire	Da definire	163, 4 TFLOP	163, 4 TFLOP	95, 7 TFLOP
Calcolo FP64	Da definire	79 TFLOP	81, 7 TFLOP	81, 7 TFLOP	47, 9 TFLOP
Memoria virtuale	Da definire	288 HBM3e	256 GB HBM3e	192 GB HBM3	128 GB HBM2e
Cache infinita	Da definire	Da definire	256 MB	256 MB	N / A
Orologio di memoria	Da definire	8, 0 Gbps	5, 9 Gbps	5, 2 Gbps	3, 2 Gbps
Bus di memoria	Da definire	8192 bit	8192 bit	8192 bit	8192 bit
Larghezza di banda della memoria	Da definire	8 TB/s	6, 0 TB/s	5, 3 TB/s	3, 2 TB/s
Fattore di forma	Da definire	OAM	OAM	OAM	OAM
Raffreddamento	Da definire	Raffreddamento passivo	Raffreddamento passivo	Raffreddamento passivo	Raffreddamento passivo
TDP (massimo)	Da definire	1400W (355X)	1000W	750W	560W