Xiaomi XRING 02, lancement prévu en 2026, intégrant le procédé 3 nm de TSMC sur davantage d’appareils

Les performances impressionnantes du XRING 01, combinées au lancement par Xiaomi de son premier chipset 3 nm maison, ont ouvert la voie à l’anticipation d’un successeur. Cependant, alors que TSMC se prépare à lancer la production en série de plaquettes 2 nm de pointe d’ici le quatrième trimestre 2025, Xiaomi subit une pression croissante de la part de ses concurrents désireux d’adopter cette avancée technologique en matière de semi-conducteurs. Des rumeurs suggèrent actuellement que le prochain XRING 02 pourrait continuer à s’appuyer sur le procédé 3 nm de TSMC, ce qui placerait potentiellement Xiaomi une génération en retard sur ses concurrents.

Comprendre le choix de Xiaomi pour le XRING 02 : pressions économiques et disponibilité des équipements

Cette année, Xiaomi a déposé la marque « XRING 02 », indiquant son intention de succéder au XRING 01. Selon MyDrivers, le prochain Xiaomi 16S Pro devrait intégrer ce nouveau chipset ; cependant, il semble que la production utilisera la technologie 3 nm de TSMC plutôt que la technologie 2 nm plus avancée. Le XRING 01 a notamment été conçu sur la technologie 3 nm « N3E » de deuxième génération de TSMC, ce qui suggère que le XRING 02 utilisera la nouvelle méthode de fabrication 3 nm « N3P ».

Bien que le choix d’un procédé 3 nm soit conforme à la technologie existante de Xiaomi, il pourrait également refléter des considérations budgétaires stratégiques. Actuellement, les plaquettes 2 nm de TSMC coûtent environ 30 000 dollars chacune, sans compter les coûts importants liés à la phase de production pour les tests de performance auxquels les entreprises sont confrontées. Ces implications financières sont cruciales alors que Xiaomi évalue ses options.

De plus, le développement du XRING 02 ne se limite pas aux smartphones et tablettes ; l’entreprise explore son application aux véhicules et à d’autres produits, élargissant ainsi son potentiel commercial. Néanmoins, la complexité des processus back-end nécessaires à l’intégration du XRING 02 à diverses applications pourrait entraîner une augmentation significative des coûts et des délais de développement, retardant potentiellement la sortie du chipset au-delà des prévisions initiales. La stratégie de Xiaomi reste fluide et susceptible d’évoluer, ce qui nous incite à tenir notre public informé de l’évolution de la situation.

Source de l’information : MyDrivers

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