Xiaomi XRING 01 : le plus petit chipset 3 nm avec 109 mm², surpassant l’Apple A18 Pro ; Dimensity 9400, le plus grand SoC

La décision de Xiaomi d’utiliser le procédé innovant 3 nm de deuxième génération de TSMC, appelé N3E, pour son chipset XRING 01 a permis d’obtenir une densité impressionnante de 19 milliards de transistors dans un format compact. Cette prouesse technique met en avant les compétences de Xiaomi en matière de conception de semi-conducteurs et positionne avantageusement le XRING 01 face à ses concurrents utilisant la même lithographie. Ce nouveau système sur puce (SoC) est notamment plus compact que plusieurs concurrents de premier plan, notamment l’Apple A18 Pro, le Dimensity 9400 et le Snapdragon 8 Elite, ce qui suscite l’intérêt pour les caractéristiques distinctives de ces quatre chipsets.

Analyse des tailles de puces : XRING 01 vs.concurrents

Une récente comparaison des dimensions des puces, réalisée par le passionné de technologie Geekerwan, révèle que l’Apple A18 Pro, avec ses 110 mm², est à peine plus grand que le XRING 01. Le Snapdragon 8 Elite arrive en troisième position avec ses 124 mm², tandis que le Dimensity 9400 affiche la plus grande taille avec ses 126 mm². Cette analyse soulève une question importante concernant le choix stratégique de Xiaomi de minimiser les dimensions du XRING 01 : la rentabilité.

En réduisant la taille de la puce, Xiaomi réduit considérablement les coûts de production, d’autant plus que le XRING 01 devrait être produit en quantités limitées. Une puce plus grande entraînerait inévitablement des coûts de fabrication plus élevés, ce qui remettrait en cause la stratégie financière de Xiaomi. Cependant, les fabricants de puces plus grandes bénéficient souvent d’avantages tels que des tailles de cache plus importantes, ce qui améliore les performances globales – un compromis que Xiaomi a dû faire avec discernement.

Comparaison des tailles de matrices XRING 01 — Comparaison de la taille des puces de différents chipsets.

Cette réduction stratégique de la taille de la puce pourrait également expliquer la conception architecturale du XRING 01, qui intègre un processeur 10 cœurs robuste associé à un GPU 16 cœurs. Pour compenser cette taille réduite, Xiaomi a peut-être opté pour un nombre de cœurs plus élevé, ce qui soulève des questions quant à ses implications potentielles sur la consommation d’énergie, un sujet qui mérite d’être approfondi lors de futures discussions.

Nous vous invitons à examiner la comparaison des tailles de matrices illustrée ci-dessus et à partager vos impressions dans la section commentaires. Comment voyez-vous les perspectives du XRING 01 dans le contexte concurrentiel ?

Source : Geekerwan

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