Xiaomi dépose la marque « XRING 02 », indiquant le développement du successeur du XRING 01 malgré l’absence de spécifications détaillées.

Xiaomi a franchi une étape importante avec le lancement de son chipset maison XRING 01 gravé en 3 nm, marquant ainsi un tournant décisif vers la réduction de sa dépendance aux fabricants de chipsets externes tels que Qualcomm et MediaTek. Cependant, ce projet ambitieux repose sur le développement réussi des successeurs de son système sur puce (SoC) personnalisé. De récentes fuites suggèrent que Xiaomi a déjà commencé à travailler sur le XRING 02, révélant que la marque déposée pour ce nouveau silicium a été officiellement déposée, ainsi que d’autres détails intéressants.

Nouveaux développements : dépôts de marques pour XRING 02 et plus

Une série d’images partagées par un initié, @faridofanani96, sur la plateforme X a permis de mettre en lumière le dépôt de la marque XRING 02, apparue sur la plateforme chinoise de propriété intellectuelle TianYanCha. Outre XRING 02, Xiaomi a également déposé des marques pour des noms tels que XRING T1 et XRING 0. Notamment, la révélation concernant XRING 02 suggère fortement que l’entreprise est activement engagée dans le développement de ses futurs chipsets, renforçant ainsi son engagement en faveur de l’innovation dans la technologie des semi-conducteurs.

Spécifications technologiques : du 3 nm vers le futur

Le XRING 01 est basé sur le procédé 3 nm de deuxième génération de TSMC, ce qui indique que le XRING 02 pourrait soit exploiter le tout nouveau nœud 3 nm de troisième génération, appelé « N3P », soit évoluer vers la technologie pionnière 2 nm, selon le calendrier de déploiement. Cependant, des défis attendent Xiaomi. En raison des restrictions américaines sur l’exportation d’outils d’automatisation de la conception électronique (EDA) spécialisés, essentiels à la fabrication de semi-conducteurs, l’entreprise se heurte à des obstacles importants pour utiliser le procédé 2 nm pour le XRING 02.

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

– Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 24 juin 2025

Perspectives d’avenir : le procédé N3E 3 nm de TSMC

En raison de ces restrictions, Xiaomi pourrait devoir s’appuyer sur le procédé N3E 3 nm de TSMC pour le XRING 02. Bien que performant, ce procédé pourrait ne pas suffire à rivaliser avec des concurrents comme le Snapdragon 8 Elite Gen 3 de Qualcomm et la série A20 d’Apple, qui devraient adopter le nœud 2 nm de pointe de TSMC. Cependant, contrairement à certains concurrents comme Huawei et SMIC, Xiaomi ne figure actuellement pas sur la liste de contrôle des exportations de Taïwan, ce qui lui permet d’importer des outils EDA sous réserve d’obtenir la licence nécessaire. Cela donne à Xiaomi une chance de maintenir un débit compétitif en termes de lithographie, même si une meilleure compréhension de sa position ne sera possible que dans les prochains mois. Restez à l’écoute pour suivre cette avancée prometteuse dans le développement des semi-conducteurs de Xiaomi.

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