Une concurrence féroce s’installe entre les clients du secteur de l’IA alors que la puce 2 nm de TSMC alimente les puces d’IA de nouvelle génération.

Selon certaines informations, le processus de fabrication de puces 2 nm de TSMC connaît une forte augmentation de la demande de la part des principaux acteurs du secteur, notamment NVIDIA, AMD et divers concepteurs d’ASIC, tous en lice pour les capacités de production disponibles.

Forte concurrence pour la capacité de traitement 2 nm de TSMC

Dans le contexte actuel, marqué par les progrès de l’intelligence artificielle (IA), les clients du calcul haute performance (HPC) représentent une part considérable du chiffre d’affaires de TSMC. Avec la transition du secteur vers les nœuds N2 de nouvelle génération, l’influence des fabricants de puces devrait s’amplifier. Selon un rapport récent de Ctee, la demande des acteurs du secteur mobile, tels qu’Apple et Qualcomm, sera le fer de lance de la phase initiale d’adoption de la technologie 2 nm, les géants de l’IA emboîtant rapidement le pas. Cette transition constitue un défi majeur pour TSMC en matière de gestion des rendements de production, notamment face à la complexité croissante des boîtiers de puces.

Pour l’avenir, AMD devrait intégrer le procédé de gravure en 2 nm à sa future gamme Instinct MI400, avec un lancement prévu au second semestre. De son côté, NVIDIA prévoit de dévoiler sa prochaine mise à jour majeure, nom de code Feynman, qui intégrera la puce A16 gravée en 1, 6 nm. Par ailleurs, d’importants développeurs de circuits intégrés spécifiques (ASIC), tels qu’Amazon et Google, devraient utiliser une part importante de la capacité de production N2 de TSMC pour leurs architectures de nouvelle génération, ce qui souligne l’intensification de la course aux procédés de fabrication haut de gamme.

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Il est important de noter qu’à chaque avancée technologique en matière de gravure – de 5 nm à 4 nm, puis à 3 nm – TSMC a battu des records d’adoption par ses clients. Cette tendance est étroitement liée à l’impératif de tirer parti de la loi de Moore, reflétant un changement de paradigme où la puissance de calcul est devenue primordiale. En tant que leader du secteur de la fonderie de semi-conducteurs, TSMC s’impose comme le partenaire de choix pour la plupart des fabricants de puces, compte tenu du nombre limité d’alternatives disponibles.

Le PDG de NVIDIA a récemment souligné l’urgence pour TSMC d’accroître ses capacités de production face à la forte augmentation de la demande liée à l’IA. Il a estimé que TSMC pourrait potentiellement doubler sa production au cours de la prochaine décennie. Le développement mondial des infrastructures représente un besoin considérable auquel TSMC doit répondre, notamment en tenant compte de la complexité des services d’encapsulation OSAT.

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