Étape importante du processus 2 nm de TSMC : les rendements de production d’essai dépassent de plus de 60 % les attentes

Les rendements du procédé 2 nm de TSMC dépassent les attentes avant la production de masse

Alors que la production en série de la technologie révolutionnaire de nœuds 2 nm de TSMC est toujours à l’horizon, des rapports récents soulignent que les rendements de production d’essai de ce processus innovant ont dépassé les attentes initiales, atteignant une efficacité de plus de 60 %. Ce succès notable reflète les préparatifs en cours de l’entreprise pour sa technologie 3 nm « N3P », qui devrait servir un éventail de clients, mais place TSMC devant des concurrents comme Samsung, qui développe un chipset Exynos sur un processus 2 nm de deuxième génération, surnommé « Ulysses ». Cependant, Samsung n’a pas encore divulgué ses chiffres de rendement, ce qui permet à TSMC d’obtenir un avantage significatif sur le marché.

Production de masse prévue et demande croissante de plaquettes de 2 nm

Selon les informations du Liberty Times, TSMC semble surmonter des défis considérables liés à l’obtention de rendements élevés pour son procédé 2 nm. Les experts du secteur prévoient qu’avec des améliorations continues, le rendement pourrait potentiellement augmenter jusqu’à 70 % avant que les principaux clients, tels qu’Apple, Qualcomm et MediaTek, ne commencent à passer des commandes importantes. Cette amélioration constituerait une étape importante pour TSMC alors qu’elle se prépare à la production de masse.

TSMC devrait lancer sa production à grande échelle en 2025, même si les délais précis restent à confirmer. Il convient de noter que la demande de plaquettes de 2 nm a augmenté, dépassant apparemment celle des offres existantes de 3 nm de TSMC. Cet intérêt accru laisse entrevoir une future vague de croissance pour le géant des semi-conducteurs qui se prépare à répondre aux besoins d’un paysage technologique en évolution rapide.

Expansion des infrastructures : la voie vers une capacité de production accrue

Pour renforcer encore ses capacités de fabrication, TSMC prévoit d’établir deux nouvelles usines de fabrication de 2 nm. Ces installations pourraient collectivement produire jusqu’à 40 000 wafers par mois, améliorant considérablement les capacités d’approvisionnement de TSMC. Alors que TSMC se prépare à une nouvelle ère de production de semi-conducteurs, des spéculations entourent le client qui sera le premier à recevoir les expéditions du processus 2 nm. Des rapports récents suggèrent que le directeur opérationnel d’Apple, Jeff Williams, s’est rendu dans la région de Taiwan plus tôt cette année dans le but de s’assurer qu’Apple obtienne un accès prioritaire au premier lot de puces 2 nm.

Perspectives d’avenir : la série A de silicium d’Apple et les lancements de produits à venir

Compte tenu du partenariat solide entre Apple et TSMC, il est fort probable que la demande de priorité d’Apple soit satisfaite. Cependant, il faut être prudent : selon l’analyste Ming-Chi Kuo, la première puce avancée de la série A utilisant la technologie 2 nm pourrait ne pas faire ses débuts avant 2026, ce qui coïnciderait avec la sortie de la gamme iPhone 18. Alors que TSMC continue de progresser avec sa technologie 2 nm, il est évident que l’intérêt des clients potentiels ne fera que s’intensifier, positionnant l’entreprise pour un succès potentiel sur le marché hautement concurrentiel des semi-conducteurs.

Source : Liberty Times

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