TSMC bénéficiera de la concurrence féroce entre AMD et NVIDIA A.I. Concurrence en 2024

Il ne s’agit pas d’un conseil en investissement. L’auteur n’a aucune position dans aucun des titres mentionnés.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) devrait largement bénéficier de la hausse de la demande de produits semi-conducteurs qui alimentent les systèmes informatiques de science des données et d’intelligence artificielle. Le début de 2024 a vu Intel, NVIDIA et AMD entrer dans l’année avec de nouveaux produits spécialement conçus pour l’IA. Les cas d’utilisation et la nature étroite de l’industrie des semi-conducteurs font des années à venir parmi les plus intéressantes de son histoire, surtout si le rapport actuel de l’industrie provenant de sources taïwanaises résiste à l’épreuve du temps.

La marée dans le secteur semi-secteur se tourne vers des machines et des outils avancés. Utilité du modèle de fabrication sous contrat pour des entreprises telles que TSMC

Le rapport d’aujourd’hui vient de nul autre que le United Daily News (UDN) et cite des sources industrielles à Taiwan pour spéculer que l’intelligence artificielle d’AMD Les produits reposent sur de multiples implémentations des processus de fabrication de semi-conducteurs de 5 et 6 nanomètres de TSMC. Ceux-ci sont intégrés via les technologies d’emballage de TSMC, qui sont devenues l’un des processus de fabrication les plus recherchés au monde.

Les sources de l’UDN estiment que la nécessité de diversifier et de déplacer les risques fera en sorte que l’IA de grande envergure soit devenue une réalité. des acteurs tels que Microsoft et Meta transfèrent une partie de leur matériel informatique vers AMD. Si cela, ainsi que d’autres vents favorables, se matérialisaient, alors la demande pour les accélérateurs MI300 d’AMD pourrait atteindre 400 000 (40 millions) d’unités cette année et 600 000 (60 millions d’euros).萬顆) d’unités en 2025.

La capacité de TSMC à augmenter sa capacité de fabrication sera cruciale pour cette demande d’un million d’unités. L’étanchéité du conditionnement des puces est une préoccupation dans les cercles d’analystes, car elle constitue un obstacle à l’IA. s’accélère depuis des mois maintenant, et la conférence téléphonique sur les résultats a également donné lieu à des commentaires cruciaux de la part des dirigeants de TSMC et de NVIDIA.

Aux côtés d’AMD, NVIDIA jouera également un rôle majeur dans le renforcement de la demande pour les nœuds de puces TSMC cette année, selon le rapport. en entreprise et pour un usage personnel.

Si le rapport s’empresse de mentionner que TSMC n’a jamais commenté les commandes des clients et que sa direction a souligné à plusieurs reprises la nécessité d’être attentif aux contraintes telles que le ralentissement économique mondial ou une inflation élevée, il ajoute néanmoins que NVIDIA peut expédier jusqu’à un million d’unités de son A.I. produits en 2024. Plus du double des expéditions potentielles d’AMD, cela s’appuie sur des rapports antérieurs suggérant que NVIDIA a expédié un demi-million de produits I.A. GPU au troisième trimestre 2023.

Le rapport d’aujourd’hui intervient alors que le début de l’année marque la réception par Intel des premières machines de fabrication de puces EUV à NA élevée au monde. Avec des produits de 3 nanomètres déjà en production de masse, les fabricants de puces Intel et TSMC doivent se concentrer davantage sur leur pipeline technologique de produits. Étant donné que la réduction des circuits jusqu’à des milliers de fois plus petits que la largeur d’un cheveu humain a naturellement ses limites pour les processus inférieurs à 2 nanomètres.

Repousser davantage les limites nécessite des machines avancées et, sur ce front, Intel a déjà commencé à mettre la main sur de nouveaux équipements. Des rumeurs non confirmées dans l’industrie suggèrent également que TSMC pourrait ne pas utiliser d’outils EUV à NA élevée avant 2030, ce qui constitue une mise à jour par rapport à l’estimation officielle de l’entreprise en 2022 acheter les premières machines de ce type cette année.