En 2023, TSMC n’avait qu’un seul client 3 nm, à savoir Apple, mais comme il accueille davantage de clients cette année, il doit améliorer ses capacités de production pour répondre à des commandes supplémentaires. Selon un rapport, le géant taïwanais aurait l’intention d’augmenter sa production à 100 000 plaquettes mensuelles en 2024 tout en se concentrant également sur une augmentation des rendements de 3 nm.
TSMC vise à améliorer les rendements en 3 nm à 80 % car il prévoit d’augmenter sa production de 60 000 à 100 000 tranches mensuelles en 2024.
Au total, TSMC recevrait de nombreuses commandes d’Apple, Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, Intel et Qualcomm. Bien que le rapport sur Naver ne précise pas quel client a obtenu le plus de commandes, il s’agit probablement d’Apple car ce dernier nécessite une livraison importante de ses puces A18 destinées à la famille iPhone 16. TSMC va probablement accélérer la production de ses plaquettes 3 nm de deuxième génération, également connues sous le nom de « N3E ». Il a été signalé que le procédé N3B de l’année dernière présentait des problèmes de rendement et que son prix était inapproprié.
De plus, on estime que les seuls coûts d’enregistrement des M3, M3 Pro et M3 Max ont coûté 1 milliard de dollars à Apple . Le géant californien a donc dû débourser une somme énorme pour être la première entreprise au monde à lancer puces sur le nœud N3B de TSMC. Le prix élevé a peut-être également découragé des entreprises telles que Qualcomm et MediaTek d’adopter ce processus de pointe pour leurs propres SoC, mais plus tard cette année, les deux dévoileront leurs premiers produits 3 nm ; le Snapdragon 8 Gen 4 et le Dimensity 9400.
TSMC devrait porter sa production mensuelle de 60 000 à 100 000 plaquettes mensuelles, bien qu’il soit également mentionné que les rendements atteindront 80 %, ce qui en fait un exploit impressionnant de la part de l’entreprise si ces chiffres sont vrais. Auparavant, le fabricant de plaquettes avait déclaré dans son dernier rapport sur les résultats que les commandes de puces de 3 nm entrées en production de masse au cours du second semestre de l’année dernière représentaient déjà 6 % des ventes totales de 2023. Cette année, ce chiffre devrait grimper jusqu’à 14-16 pour cent.
Il convient de mentionner que TSMC aurait porté sa production de plaquettes de 3 nm à 100 000 unités mensuelles auparavant , cette croissance étant accélérée par les sociétés susmentionnées. En bref, ce sera une année passionnante car ces entreprises seront sur le même terrain de jeu, et les prouesses en matière de conception de puces décideront laquelle remportera la couronne aux troisième et quatrième trimestres.
Source d’information : Naver
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