Suite aux annonces faites lors de sa dernière conférence téléphonique sur les résultats, TSMC s’apprête à étendre significativement ses activités aux États-Unis. Un élément clé de cette stratégie comprend l’acquisition d’une parcelle de terrain supplémentaire visant à accroître les capacités de ses installations de fabrication en Arizona.
Stratégie de TSMC : étendre ses usines en Arizona pour stimuler la production de puces avancées aux États-Unis
La forte demande de production de semi-conducteurs aux États-Unis, notamment stimulée par les progrès de l’intelligence artificielle, a créé un besoin urgent de services de TSMC. Des géants comme NVIDIA, AMD et Apple investissent de plus en plus dans la production nationale, TSMC étant l’un des principaux fournisseurs de semi-conducteurs de pointe. Au moment de la rédaction de ce rapport, les usines de fabrication de l’Arizona produisaient actuellement en série en utilisant la technologie du procédé 4 nm.
Dans ce contexte, le PDG de TSMC a présenté, lors de la conférence téléphonique sur les résultats du troisième trimestre, sa vision de passer à la technologie N2 et à des technologies plus sophistiquées aux États-Unis. L’annonce de l’acquisition d’un deuxième terrain témoigne de la volonté de TSMC de développer efficacement ses activités pour répondre à la forte demande pluriannuelle générée par les applications d’IA.
Nous réalisons des progrès tangibles et mettons en œuvre notre plan avec succès. De plus, nous préparons une mise à niveau plus rapide de nos technologies vers l’azote et des technologies de procédés plus avancées en Arizona, compte tenu de la forte demande de nos clients en matière d’IA.
De plus, nous sommes sur le point d’obtenir un deuxième grand terrain à proximité pour soutenir nos plans d’expansion actuels et offrir plus de flexibilité en réponse à la très forte demande pluriannuelle liée à l’IA.
La stratégie de TSMC reflète une volonté affirmée de répondre à la forte demande de semi-conducteurs avancés sur le marché américain. CC Wei, PDG de TSMC, a clairement annoncé son intention d’introduire la technologie N2 en Arizona, renforçant ainsi la volonté de l’entreprise de transférer la fabrication de puces de haute technologie aux États-Unis. Ce calendrier suggère que, si Taïwan est actuellement leader en matière de production technologique, TSMC entend rattraper son retard de manière significative grâce au déploiement de la technologie N2 en Arizona au cours des prochaines années.
Les améliorations prévues sur le site de TSMC en Arizona, qui compte actuellement six usines, démontrent une forte capacité de production de semi-conducteurs haut de gamme aux États-Unis. TSMC prévoit notamment de devenir la deuxième entreprise, après Intel, à lancer la production de semi-conducteurs de 2 nm aux États-Unis, potentiellement dès le second semestre 2026. Par ailleurs, TSMC ambitionne d’augmenter sa production jusqu’à l’A16 (1, 6 nm), motivée par les importantes contributions de ses clients américains au chiffre d’affaires. Cette évolution représente une transition décisive dans la stratégie de production de TSMC.
Alors que TSMC se lance dans cette ambitieuse expansion de ses activités aux États-Unis, la communauté technologique observera attentivement si l’entreprise répondra aux attentes de ses partenaires américains. Cependant, les signes jusqu’à présent indiquent un engagement fort envers le « Made in USA » de la part de ce géant taïwanais des semi-conducteurs.
Articles connexes:
L’ASUS B850M AYW Gaming OC atteint une vitesse de mémoire de 10 600 MT/s avec un kit DDR5 G.Skill 2x 24 Go
15:35
ASUS dévoile le mini PC ROG NUC équipé d’un processeur AMD Ryzen 9 9955HX3D et d’une carte graphique RTX 5070
14:38
La mémoire DDR5 atteint une vitesse de plus de 13 000 MT/s avec Corsair Vengeance
12:22
Laisser un commentaire