TSMC ouvrira une nouvelle usine d’emballage avancé aux États-Unis d’ici 2029, renforçant ainsi sa chaîne d’approvisionnement indépendante

TSMC fait des progrès significatifs dans la mise en place d’installations dédiées à la fabrication de puces aux États-Unis, mais sa dernière initiative se concentre sur la mise en place d’opérations d’emballage avancées, marquant un changement crucial pour le géant des semi-conducteurs.

TSMC va lancer des technologies avancées d’emballage CoWoS, SoIC et CoW aux États-Unis, réduisant ainsi sa dépendance à Taïwan

Depuis l’administration Trump, TSMC a considérablement intensifié ses efforts de production aux États-Unis, grâce à un investissement colossal de 100 milliards de dollars visant à renforcer les capacités de production régionales. Cet investissement comprend le développement d’usines de fabrication de puces, de centres de recherche et développement et, désormais, d’installations de conditionnement avancées. Les solutions de conditionnement avancées, comme le Chip-on-Wafer-on-Silicon (CoWoS), se distinguent notamment comme des composants essentiels de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs, témoignant de l’orientation stratégique de TSMC. Des rapports récents du Ctee indiquent que l’entreprise s’apprête à lancer la construction d’une usine de conditionnement en Arizona d’ici l’année prochaine, avec un calendrier ambitieux pour l’achèvement des travaux d’ici la fin de la décennie.

L’usine prévue sera située en Arizona, et TSMC a déjà lancé le recrutement d’ingénieurs de maintenance pour les équipements CoWoS. Cette usine de conditionnement devrait se spécialiser dans le CoWoS et ses technologies associées, notamment les systèmes sur puces intégrées (SoIC) et les solutions Chip-on-Wafer (CoW).Ces technologies de nouvelle génération sont conçues pour prendre en charge les gammes de produits avancés d’acteurs majeurs comme NVIDIA, notamment sa série Rubin, et les produits Instinct MI400 d’AMD. Un élément clé du projet initial consiste à associer cette activité de conditionnement aux activités de fabrication de puces existantes, car des produits comme le SoIC nécessitent des puces intégrant une couche intercalaire.

Gros plan d'une surface de micropuce présentant des motifs de circuits complexes et une disposition de grille.

Des analyses récentes ont montré que les entreprises américaines dépendent encore fortement des services taïwanais pour l’emballage. Cette dépendance nécessite le transport des puces américaines vers Taïwan pour leur emballage, ce qui gonfle les coûts de production globaux. La décision proactive de TSMC d’implanter des installations d’emballage de pointe aux États-Unis semble être une étape cruciale pour remédier à cette dépendance et favoriser une chaîne d’approvisionnement plus localisée.

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