TSMC est sur le point de franchir une étape majeure dans la fabrication de semi-conducteurs, alors qu’elle se prépare à faire passer son procédé 2 nm des essais expérimentaux aux expéditions de plaquettes à grande échelle. La production de masse devant débuter en 2025 et la demande pour ces plaquettes avancées devant dépasser les offres actuelles de 3 nm, le principal défi qui reste à relever est de faire face à leurs coûts de production élevés.
Selon les premières estimations, chaque plaquette de 2 nm pourrait coûter environ 30 000 dollars, ce qui pourrait avoir un impact sur des clients majeurs comme Apple. Cependant, des rapports récents indiquent que TSMC pourrait avoir développé une solution pour atténuer ces coûts grâce à son service innovant « CyberShuttle ». Ce service permet aux clients existants d’évaluer leurs puces en utilisant la même plaquette de test, ce qui pourrait entraîner des économies importantes. Examinons de plus près cette approche efficace.
Comprendre le service CyberShuttle : un modèle de partage de wafers rentable
L’introduction du service CyberShuttle, également appelé partage de wafers, offre aux clients de TSMC, dont Apple mais aussi d’éminents fabricants de chipsets comme Qualcomm et MediaTek, l’occasion de gérer les coûts associés à la production de puces de 2 nm. Selon les informations du China Times, ce service peut réduire considérablement le prix attendu de 30 000 dollars par wafer en réduisant les dépenses de conception et de masquage tout en accélérant les phases de test. TSMC aurait atteint un taux de rendement de 60 % lors de la production d’essai, ce qui suggère que la production de masse est imminente.
Bien que les réductions de coûts spécifiques attribuées au service CyberShuttle ne soient pas divulguées, il est raisonnable de supposer que TSMC a mis en place une stratégie bien conçue. La possibilité pour les clients de passer rapidement des commandes grâce à ce modèle de partage de wafers pourrait entraîner une augmentation significative des revenus de TSMC au cours des prochains trimestres. Bien entendu, la réussite de la mise en œuvre dépend d’un approvisionnement adéquat ; TSMC exploite deux installations, qui peuvent ensemble atteindre une capacité de production potentielle de 40 000 wafers par mois une fois opérationnelles.
Compte tenu de l’évolution des prix des puces 3 nm cette année, il devient crucial pour TSMC d’explorer diverses stratégies pour contenir les coûts de production. Bien qu’il soit impossible d’éliminer entièrement les coûts inhérents à la production de plaquettes, l’entreprise peut rechercher des méthodes plus efficaces pour économiser des millions et répercuter une partie de ces économies sur ses clients.
Pour plus de détails, vous pouvez vous référer au reportage original du China Times .
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