TSMC lance la production à petite échelle de 5 000 plaquettes mensuelles en utilisant le procédé 2 nm dans l’usine de Baoshan ; la variante avancée N2P introduite avec succès

TSMC a établi deux installations de production de plaquettes de 2 nm à Taiwan, qui devraient atteindre leur pleine capacité opérationnelle dans les années à venir. Cette expansion vise à répondre à la demande croissante de clients clés, notamment des leaders du secteur tels qu’Apple, Qualcomm et MediaTek. Après avoir atteint un rendement prometteur de 60 % lors de sa production d’essai initiale de la technologie 2 nm, TSMC a commencé une production limitée, produisant actuellement environ 5 000 plaquettes par mois dans son usine de Baoshan. En outre, la société a lancé une nouvelle variante N2P, conçue comme une version améliorée de son procédé 2 nm de première génération.

Perspectives d’avenir pour le nœud N2P : objectifs de production de masse

Le procédé N2P avancé de 2 nm devrait être lancé en production de masse d’ici 2026, TSMC souhaitant lancer la fabrication de la version initiale dès 2025. L’entreprise exploite ses usines de Baoshan et de Kaohsiung, qui jouent toutes deux un rôle essentiel dans l’augmentation de la production pour répondre à la demande croissante de plaquettes de 2 nm. Comme le rapporte l’Economic Daily News, TSMC a déjà commencé une production à petite échelle en utilisant la lithographie avancée, bien que les capacités actuelles soient limitées à 5 000 plaquettes par mois.

Il est intéressant de noter que des rapports antérieurs indiquaient que TSMC avait atteint une production de 10 000 wafers lors des premiers essais, avec des prévisions pour atteindre environ 50 000 wafers d’ici la fin de cette année. Les projections suggèrent une augmentation potentielle à 80 000 unités d’ici 2026, bien qu’il ne soit pas encore clair si ce chiffre englobe à la fois les procédés N2 et N2P, ou s’il concerne l’un d’eux en particulier.

Avec ses deux sites opérationnels à Baoshan et à Kaohsiung, TSMC a le potentiel d’atteindre une production mensuelle combinée de 40 000 wafers. Le rythme de développement inégalé de l’entreprise dans le secteur des semi-conducteurs la positionne comme le partenaire privilégié de diverses entreprises désireuses d’utiliser des technologies de pointe en matière de silicium.

Considérations et stratégies en matière de coûts pour les clients

L’un des principaux problèmes des entreprises partenaires reste le prix élevé associé aux plaquettes de 2 nm, estimé à environ 30 000 dollars chacune. TSMC est conscient de ce défi et étudierait des stratégies innovantes pour réduire les coûts. L’une de ces initiatives, baptisée « CyberShuttle », devrait être lancée en avril de cette année. Elle offrira une solution qui permettra à des entreprises comme Apple et Qualcomm d’évaluer leurs puces sur une plaquette de test partagée, réduisant ainsi les dépenses.

Si TSMC parvient à produire un volume significatif de plaquettes de 2 nm, les économies d’échelle pourraient entraîner une réduction des coûts pour ses clients. Cependant, cela ne sera possible que si les deux installations fonctionnent à pleine capacité. Au fur et à mesure que TSMC progresse dans l’année, nous continuerons de suivre de près les développements et de fournir des mises à jour en temps opportun à nos lecteurs.

Source de l’information : Economic Daily News

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