TSMC lance une production d’essai de 2 nm dans l’usine de Kaohsiung ce mois-ci, dépassant le calendrier prévu avec un objectif initial de 5 000 plaquettes

TSMC positionne ses installations de Taïwan comme point focal pour la production pionnière de plaquettes de 2 nm. Les usines de Baoshan et de Kaohsiung seront les chefs de file dans ce segment de technologie de pointe. Récemment, TSMC a lancé une production expérimentale dans son usine de Baoshan avec un objectif de production de 5 000 plaquettes, marquant un rendement significatif de 60 %. Suite à ce succès, des rapports indiquent que la société a maintenant lancé une production expérimentale dans son usine de Kaohsiung, visant à refléter l’objectif de production mensuel fixé à Baoshan.

Augmentation de la capacité de production dans un contexte de demande croissante

La demande de plaquettes de 2 nm dépasserait celle de la génération précédente de 3 nm, ce qui incite TSMC à accélérer son calendrier de production. Selon les dernières informations du Economic Daily News , les opérations devraient débuter plus tard ce mois-ci, et la production de masse devrait débuter plus tard dans l’année. Il est à noter qu’Apple devrait être le premier client de TSMC pour ces plaquettes, suivi de près par des acteurs du secteur tels que Qualcomm et MediaTek. Cet afflux de commandes devrait occuper TSMC de manière exceptionnelle.

Installations de production et projections futures

Avec les usines de Baoshan et de Kaohsiung pleinement opérationnelles, TSMC pourrait potentiellement augmenter sa production mensuelle de plaquettes à 40 000 unités dans six usines. Si la demande dépasse ces capacités, on spécule que TSMC pourrait activer une troisième installation pour répondre à la demande accrue. Les projections suggèrent que d’ici 2026, le titan de la fonderie pourrait augmenter sa capacité de production à un stupéfiant 80 000 plaquettes par mois, ce qui lui permettrait de satisfaire confortablement une large clientèle.

Initiatives d’innovation et d’efficacité des coûts

Côté coûts, TSMC va lancer en avril son service « CyberShuttle », qui permettra à des clients clés comme Apple, Qualcomm et MediaTek de tester leurs puces sur un wafer partagé. Cette innovation devrait permettre de rationaliser les processus et de réduire considérablement les coûts de production. Les avancées constantes de TSMC dans le domaine des semi-conducteurs devraient consolider son avantage concurrentiel, notamment compte tenu de la lenteur relative des progrès de Samsung dans l’adoption des nœuds de pointe.

À mesure que le paysage des semi-conducteurs évolue, les initiatives stratégiques de TSMC à Taiwan répondent non seulement à la demande croissante, mais renforcent également sa réputation de leader mondial dans la fabrication de puces.

Source de l’information : Economic Daily News

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