TSMC lance la construction d’une usine de fabrication de puces de 48,5 milliards de dollars pour une technologie de pointe de gravure en 1,4 nm.

TSMC a dévoilé sa toute dernière usine de fabrication de semi-conducteurs à la pointe de la technologie à Taïwan, prête à mener la charge dans la production de la technologie révolutionnaire A14 (1, 4 nm) de l’ère Angstrom.

Investissements massifs dans l’innovation : l’usine A14 de TSMC à Taïwan

Le géant taïwanais des semi-conducteurs a réalisé des progrès remarquables en matière d’avancées technologiques. Tout en poursuivant le développement de sa production de puces gravées en 3 nm, TSMC prépare déjà le terrain pour la prochaine étape majeure avec la gravure en 1, 4 nm. Selon le Taiwan Economic Daily, la construction de cette usine a officiellement débuté à Taichung, pour un investissement estimé à environ 48, 5 milliards de dollars. L’usine devrait être opérationnelle d’ici 2028, marquant ainsi une étape importante dans le développement de TSMC.

Il est intéressant de noter que le projet initial de ce site prévoyait la construction d’une usine de fabrication de puces 2 nm. Cependant, TSMC a réorienté ses efforts et vise désormais à atteindre les niveaux de production de l’ère Angstrom. Ce changement stratégique est motivé par la décision de renforcer ses capacités de production 2 nm aux États-Unis, principalement pour répondre à la forte demande des secteurs du calcul haute performance (HPC) et des appareils mobiles. La stratégie de TSMC consiste à se concentrer sur les technologies de pointe à Taïwan tout en optimisant la production des nœuds plus anciens dans ses usines à l’étranger afin de satisfaire les exigences de ses clients.

L'usine de semi-conducteurs Rapidus au Japon vise une production de masse de puces de 2 nm d'ici 2027, face à la concurrence de TSMC et Samsung.

La future usine de fabrication de semi-conducteurs 1, 4 nm sera composée de quatre unités distinctes. La première devrait être opérationnelle fin 2027 et atteindre une capacité de production initiale d’environ 50 000 plaquettes. La technologie A14 promet d’être particulièrement remarquable, car elle utilisera des techniques de multi-motif complexes au lieu de la lithographie EUV à haute ouverture numérique (HAUV) initialement prévue. Ce choix contraste avec celui de concurrents comme Intel, qui prévoit d’adopter des méthodes de lithographie avancées pour sa technologie 14A, ce qui ajoute une dynamique concurrentielle intéressante au secteur des semi-conducteurs.

La demande pour la technologie A14 devrait rester soutenue, notamment grâce aux acteurs majeurs tels qu’Apple, Qualcomm et MediaTek, ainsi qu’à d’autres clients du secteur des technologies mobiles. Par ailleurs, les clients du marché du calcul haute performance (HPC), dont NVIDIA et AMD, devraient tirer parti de cette technologie avancée pour leurs architectures d’intelligence artificielle de nouvelle génération, renforçant ainsi le rôle central de TSMC dans le progrès technologique de l’industrie des semi-conducteurs.

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