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Le point de vue du fondateur de TSMC : une rencontre cruciale avec Tim Cook
Dans le monde de la fabrication de semi-conducteurs, peu de développements ont été aussi significatifs que le partenariat entre Apple et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Dans son autobiographie, le Dr Morris Chang, fondateur de TSMC, raconte avec passion une rencontre décisive avec le PDG d’Apple, Tim Cook. Au cours de cette rencontre, Cook a exprimé ses réserves quant aux capacités de fabrication sous contrat d’Intel, une réaction qui allait finalement influencer l’orientation de l’industrie des semi-conducteurs.
La domination d’Apple dans la fabrication de puces électroniques
Actuellement, TSMC est le principal sous-traitant d’Apple, chargé de produire des processeurs pour divers appareils, notamment les iPhone, les MacBook et les iPad. L’iPhone, produit phare d’Apple, a nécessité une chaîne d’approvisionnement solide pour les puces. Bien qu’Apple ait déjà exploré une stratégie à double source (en faisant appel à Samsung Foundry pour certains modèles), des problèmes concernant la qualité des produits ont conduit Apple à s’appuyer exclusivement sur TSMC pour ses besoins en semi-conducteurs.
Le passage d’Intel à TSMC
Grâce à la collaboration étroite de TSMC, Apple a acquis un plus grand contrôle sur la conception de ses produits, facilitant ainsi une transition significative loin des processeurs Intel. Cette relation a été déterminante pour permettre à Apple d’accéder à des technologies de fabrication de pointe avant ses concurrents.
L’évolution de la stratégie d’Apple en matière de puces
Le Dr Chang raconte comment les discussions initiales concernant la fabrication des puces pour l’iPhone se sont concrétisées. L’iPhone a fait ses débuts avec les puces de la série A d’Apple, marquant un tournant dans la stratégie technologique de l’entreprise. Au départ, les puces d’Apple s’appuyaient fortement sur les capacités de fabrication de Samsung jusqu’à l’introduction de la puce A8, qui a marqué une étape importante en tant que première à utiliser à la fois les processus avancés de Samsung et de TSMC.
La puce A8, produite à l’aide d’un processus de fabrication de 22 nanomètres et lancée en 2014, a ouvert la voie à la reprise ultérieure par TSMC de l’ensemble de la fabrication de puces d’Apple, renforçant la position de ce dernier en tant que leader du secteur.
Le rôle des dirigeants clés dans l’établissement de relations
Dans son autobiographie, le Dr Chang révèle que la première rencontre avec Apple a été facilitée par le directeur opérationnel d’Apple, Jeff Williams, par l’intermédiaire du fondateur de Foxconn, Terry Gou, qui est un parent de l’épouse de Chang. Leur première rencontre a eu lieu à Taiwan, ce qui a donné lieu à des discussions essentielles sur une éventuelle collaboration.
En 2011, Williams a fait part de l’intérêt d’Apple pour un partenariat avec Intel pour la fabrication de puces, ce qui a entraîné une pause de deux semaines dans les négociations avec TSMC. Cette période d’incertitude a incité le Dr Chang à se rendre aux États-Unis pour s’entretenir directement avec Tim Cook.
Une conversation franche au siège d’Apple
Lors de leur dîner au siège d’Apple, Cook a rassuré Chang sur les discussions en cours, sans toutefois révéler d’informations spécifiques sur les prix ou la qualité de production d’Intel. La reconnaissance franche par Cook des limites d’Intel en tant que fabricant d’équipement d’origine a marqué un moment crucial dans la relation étroite entre Apple et TSMC.
Pour plus d’informations, vous pouvez vous référer au compte rendu détaillé partagé par le fondateur de TSMC .
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