NVIDIA s’apprête à dévoiler sa nouvelle génération d’architecture Rubin, qui devrait sortir des usines de fabrication de TSMC au quatrième trimestre 2025. Ce développement indique une avancée rapide, la nouvelle gamme devant être déployée seulement six mois après l’itération précédente.
Architecture Rubin AI de NVIDIA : une refonte complète offrant des gains de performances significatifs
L’analyse du cycle de vie des produits NVIDIA révèle la position inégalée de l’entreprise sur le marché. Récemment, l’accent a été mis sur la transition de la production du serveur Blackwell Ultra GB300 vers une nouvelle architecture. Dans une annonce récente, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a déclaré que six puces Rubin distinctes étaient en cours de développement chez TSMC. Selon l’analyste Dan Nystedt, la production de puces Rubin pleinement opérationnelles devrait commencer d’ici la fin de l’année, permettant ainsi leur déploiement auprès des clients peu après.
Les puces d’IA Nvidia Vera Rubin pourraient sortir des chaînes de production d’ici la fin de l’année, entièrement conditionnées (complètes), selon les médias. Elles sont désormais dans les usines de fabrication de TSMC sur des lignes de traitement 3 nm (N3P) et utiliseront un packaging CoWoS-L. Robin Ultra est conçu pour un support carré, probablement avec l’avancée CoPoS…
– Dan Nystedt (@dnystedt) 29 août 2025
Les innovations associées à l’architecture Rubin sont remarquables, car elles représentent les efforts les plus avancés de NVIDIA à ce jour. La plateforme Vera Rubin intégrera de nouvelles conceptions de CPU et de GPU, utilisant le procédé N3P de pointe de TSMC et le packaging CoWoS-L. L’intégration de conceptions à base de puces dans son architecture d’IA constituera une évolution notable, permettant à NVIDIA de mieux concurrencer des concurrents comme AMD.
La matrice d’E/S de l’architecture Rubin utiliserait le procédé N5B (5 nm) de TSMC et comporterait douze puces mémoire 12-Hi HBM4, toutes intégrées via un boîtier CoWoS-L. De plus, les processeurs Vera utiliseront à la fois les technologies N3P et N3B de TSMC, ce qui en fait le premier processeur NVIDIA-ARM à adopter une conception à puces. Ces avancées reflètent une refonte complète de tous les domaines fonctionnels de l’architecture, ce qui laisse présager une forte demande, comparable à celle observée lors de la transition de NVIDIA d’Ampere à Hopper.
Dans son récent rapport financier du deuxième trimestre, NVIDIA a souligné l’essor du marché de l’IA, qui devrait représenter entre 3 000 et 4 000 milliards de dollars. Les prévisions de Jensen Huang suggèrent que l’architecture Rubin jouera un rôle essentiel dans cette expansion. TSMC, notamment, est très occupé par les exigences du projet Rubin, gérant l’ensemble du spectre, de la fabrication des semi-conducteurs à leur encapsulation. Alors que NVIDIA gère cette montée en puissance de l’IA, la plateforme Vera Rubin devrait considérablement renforcer son avantage concurrentiel.
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