TSMC dévoile le rendement de production avancé de l’A14 (1,4 nm) en avance sur le calendrier avec des améliorations significatives par rapport à la technologie 2 nm

Le géant taïwanais des semi-conducteurs, TSMC, a récemment partagé des informations prometteuses concernant ses procédés de fabrication de puces de nouvelle génération. Le développement du procédé A14 progresse remarquablement bien, marquant une étape importante dans le secteur.

Procédé A14 de TSMC : un bond en avant en termes de performance et d’efficacité énergétique

Dans le secteur des semi-conducteurs, TSMC se distingue parmi les rares entreprises qui repoussent les limites des procédés de fabrication au-delà de l’échelle 2 nm. Si Intel Foundry a dévoilé ses plans pour le procédé 14A, les détails concernant ses indicateurs de performance et les rendements attendus restent confidentiels. TSMC, quant à elle, a partagé proactivement des informations sur son procédé A14, révélant des performances de rendement supérieures aux attentes, en avance sur son calendrier. Cette avancée promet un avenir prometteur pour le nœud A14, notamment grâce aux améliorations de performances significatives attendues par rapport au nœud N2 précédent.

Technologie de processus A16 et A14 de $TSM : « Le développement de l’A14 progresse sans problème et présente des performances de rendement supérieures au calendrier.» « A16 : intègre des transistors à nano-feuilles avec Super Power Rail (SPR) et de nouveaux contacts arrière pour offrir une densité logique et une puissance de pointe… pic.twitter.com/yi9q5QPnTd

— Ray Wang (@rwang07) 23 septembre 2025

Le procédé A14 de TSMC est appelé à jouer un rôle crucial dans la promotion des avancées liées à la loi de Moore et à révolutionner l’industrie informatique.À noter que, tandis que d’autres fabricants peinent à se contenter de technologies actuelles comme le 3 nm, la stratégie avant-gardiste de TSMC lui permet de se préparer à des lancements prévus plusieurs années à l’avance, témoignant de son leadership sur le marché.

Graphique montrant les nœuds de processus de semi-conducteurs de 3 µm en 1987 à A14 2 nm projetés en 2028. — Crédits image : TSMC

Selon les dernières informations, le procédé A14 devrait permettre une augmentation de vitesse de 15 % à consommation d’énergie équivalente par rapport au nœud 2 nm. Cette amélioration impressionnante des performances se traduit par des gains d’efficacité énergétique potentiels allant jusqu’à 30 %.TSMC prévoit d’utiliser ses transistors nanofeuillets GAAFET de deuxième génération avec la nouvelle architecture de cellule standard NanoFlex Pro, qui améliorera la densité d’environ 20 % par rapport au procédé N2. Ces avancées soulignent l’importance cruciale de l’A14 pour une évolutivité accrue des performances.

Les acteurs du secteur, notamment les grands clients comme Apple, NVIDIA et AMD, sont prêts à bénéficier des innovations apportées par le procédé A14 en prévision de son lancement. La production devrait débuter en 2028, soulignant l’engagement de TSMC en faveur des technologies de pointe en matière de semi-conducteurs.

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