TSMC augmente les prix des puces Apple A16, A17, A18, A19, M3, M4 et M5

TSMC augmente les prix des puces Apple A16, A17, A18, A19, M3, M4 et M5

Comprendre notre système d’évaluation des rumeurs

0-20 % : Peu probable – Manque de sources crédibles 21-40 % : Douteux – Des doutes subsistent 41-60 % : Plausible – Preuves raisonnables 61-80 % : Probable – Preuves solides 81-100 % : Très probable – Sources multiples et fiables

Évaluation de la rumeur : 60 % Statut : Plausible

Fiabilité de la source : 2/5 ; Vérification croisée : 4/5 ; Viabilité technique : 3/5 ; Exactitude du calendrier : 3/5

TSMC avertit Apple et d’autres clients importants d’une hausse imminente des prix

Selon des informations récentes, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) prévoit d’appliquer des hausses de prix d’environ 8 à 10 % pour ses procédés de fabrication de puces avancés l’année prochaine, ce qui impactera significativement des clients comme Apple. Cet ajustement est dû à l’augmentation des investissements de TSMC dans son procédé de gravure en 2 nm et à sa capacité de production globalement limitée.

Selon le blog de Yeux1122, un agrégateur de rumeurs fiable, TSMC a officiellement informé ses principaux clients de ces ajustements de prix à venir, qui affectent spécifiquement les procédés de fabrication inférieurs à 5 nm utilisés pour les puces avancées d’Apple.

La gamme de processeurs Apple, comprenant les puces A16, A17, A18, A19, M3, M4 et M5, repose entièrement sur la technologie de gravure inférieure à 5 nm de TSMC. Par conséquent, toute hausse de prix aura un impact direct sur les coûts de production globaux de ces composants en silicium sur mesure.

En septembre, le China Times a révélé que la future puce A20 d’Apple, conçue pour fonctionner avec le nouveau nœud de 2 nm et dont la sortie est prévue avec l’iPhone 18, pourrait être l’une des puces les plus chères jamais intégrées à un iPhone, alimentant les spéculations sur l’influence de la stratégie de prix de TSMC.

L’analyse suggère que la technologie 2 nm de TSMC engendrera des coûts plus élevés que sa technologie 3 nm actuelle, en raison de rendements de production inférieurs et d’investissements opérationnels croissants. Ceci pourrait potentiellement entraîner un prix unitaire moyen de 280 $ pour chaque puce 2 nm.À titre de comparaison, le coût de la puce A18 d’Apple, produite selon le procédé 3 nm, était d’environ 45 $ par unité, selon DigiTimes, contribuant à un coût total de nomenclature (BoM) d’environ 416 $ pour l’iPhone 16.

Bien que la hausse de prix prévue de 8 à 10 % soit significative, elle reste distincte du prix de 280 $ prévu pour les puces gravées en 2 nm. Cette situation souligne la précarité des coûts auxquels Apple pourrait être confrontée l’année prochaine, notamment en raison de l’évolution de la demande mondiale vers les technologies d’IA, ce qui limitera la disponibilité de la mémoire LPDDR5x destinée aux appareils mobiles.

Un récent rapport de Goldman Sachs indique que la pénurie de composants de mémoire a déjà des répercussions sur les stratégies de prix sur le marché des smartphones. Par exemple, le prix de la configuration 8 Go + 256 Go du Redmi Note 14 a grimpé à 49 dollars, soit une hausse considérable qui représente désormais 16 % du prix de vente de l’appareil, contre seulement 10 % un an auparavant.

Par ailleurs, une analyse axée sur Samsung a révélé que les coûts associés aux SoC mobiles ont augmenté de 12 % d’une année sur l’autre, tandis que les modules de caméra ont connu une hausse de prix de 8 % et que les coûts de la mémoire LPDDR5 ont bondi de plus de 16 % par rapport à l’année précédente.

Source et images

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *