TSMC vise à augmenter la production de packaging SoIC d’ici 2025 ; les SoC Rubin de NVIDIA et M5 d’Apple utiliseront la nouvelle norme

NVIDIA s’apprête à lancer son architecture d’IA innovante Rubin, qui sera la première à utiliser le boîtier SoIC (System-on-Integrated Chip).Cette avancée a suscité des préparatifs chez Apple et TSMC, annonçant une évolution significative du marché des semi-conducteurs.

Dynamique du marché : la transition de TSMC du CoWoS au SoIC

Alors que Team Green dévoile son architecture Rubin, nous sommes à l’aube d’une ère de transformation pour le marché technologique. NVIDIA vise non seulement à repenser sa structure de conception, mais aussi à intégrer des composants de pointe comme la mémoire HBM4 (High Bandwidth Memory 4).Selon un rapport du Ctee, TSMC construit rapidement des installations à Taïwan pour faciliter cette transition, abandonnant progressivement sa technologie de packaging avancée actuelle, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), au profit du SoIC. Cette décision stratégique intervient alors que des entreprises leaders, dont NVIDIA, AMD et Apple, se préparent à annoncer leurs produits de nouvelle génération intégrant ce système de conception avancé.

Comprendre le SoIC : révolutionner l’intégration des puces

Pour ceux qui ne le connaissent pas, le SoIC est une technique d’empilement de puces de pointe qui permet l’intégration de plusieurs chiplets dans un seul boîtier hautement performant. Cette approche révolutionnaire permet d’intégrer divers composants, tels que les processeurs, la mémoire et les E/S, sur une seule puce, améliorant ainsi la flexibilité et l’optimisation des puces adaptées à des applications spécifiques. AMD a notamment déjà implémenté le SoIC dans ses processeurs 3D V-Cache, où de la mémoire cache supplémentaire est empilée verticalement au-dessus de la puce du processeur. NVIDIA et Apple semblent bien décidés à suivre cette voie pour le développement de leurs prochains produits.

Intégration de tissu 3D TSMC — Crédits image : TSMC

Gamme Rubin de NVIDIA : fonctionnalités et spécifications

Dès la gamme Rubin, l’architecture s’appuiera sur la conception SoIC et la technologie HBM4 fonctionnelle. La plateforme Vera Rubin NVL144 devrait accueillir le GPU Rubin équipé de deux puces de la taille d’un réticule, promettant des performances exceptionnelles avec une puissance de traitement FP4 allant jusqu’à 50 PFLOPS et une impressionnante mémoire HBM4 de nouvelle génération de 288 Go. Le modèle NVL576, quant à lui, sera équipé d’un GPU Rubin Ultra avec quatre puces de la taille d’un réticule, censé offrir une puissance de traitement FP4 impressionnante de 100 PFLOPS et une capacité HBM4e cumulée de 1 To, répartie sur 16 sites HBM.

Adoption du SoIC par Apple : perspectives stratégiques

TSMC reconnaît l’importance stratégique du SoIC pour l’avenir. Il est intéressant de noter qu’Apple, l’un de ses principaux clients, prévoit d’intégrer le packaging SoIC à sa puce M5 de nouvelle génération, qui devrait fonctionner en conjonction avec les serveurs d’IA propriétaires d’Apple. Si les détails concernant la puce M5 restent rares, il est clair que cette technologie jouera un rôle crucial dans les prochaines versions d’iPad et de MacBook.

Tendances de production anticipées pour SoIC

TSMC prévoit que les chiffres de production pour les boîtiers SoIC atteindront jusqu’à 20 000 unités d’ici la fin de 2025. Néanmoins, la société maintiendra son attention sur CoWoS jusqu’à l’introduction sur le marché de l’architecture Rubin de NVIDIA, prévue entre fin 2025 et début 2026.

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