L’un des défis les plus urgents auxquels est confronté le secteur de l’intelligence artificielle (IA) est la limitation des capacités d’encapsulation avancée. L’industrie étant fortement dépendante de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), cette dernière prend des mesures importantes pour accroître sa capacité de production.
Expansion stratégique de TSMC pour atténuer les pénuries d’emballages avancés
Comme souligné précédemment lors des discussions sur les goulets d’étranglement liés à l’encapsulation avancée (AP), la résolution de ces problèmes repose sur l’augmentation des capacités de production. Un récent rapport de l’agence taïwanaise CNA révèle que TSMC intensifie ses investissements dans les solutions d’encapsulation avancée. L’entreprise prévoit de construire de nouvelles installations et de reconvertir d’anciennes usines de fabrication de plaquettes de 8 pouces à Taïwan afin d’accroître sa production d’AP. Par ailleurs, TSMC investit en Arizona pour faciliter la production d’encapsulation avancée sur le territoire national.
À Taïwan, TSMC prévoit de moderniser sept usines grâce à diverses technologies d’encapsulation avancées, telles que le CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), le WMCM (Wafer-Level Chip-Scale Packaging) et le SoIC (System on Integrated Chip).Si ces technologies répondent aux besoins de différents segments de marché, comme le calcul mobile et le calcul haute performance (HPC), la demande du segment HPC, notamment pour les applications d’IA, est plus forte que celle des autres marchés. TSMC devrait augmenter sa production de plaquettes à environ 2 millions d’unités d’ici 2027, contre 1, 3 million actuellement, ce qui témoigne de progrès rapides pour atténuer les contraintes d’approvisionnement en composants avancés.
Malgré l’expansion continue de TSMC aux États-Unis, aucune de ses usines d’encapsulation avancée n’a encore démarré sa production, ce qui crée des goulets d’étranglement supplémentaires pour ses activités de fabrication de puces dans la région. Afin d’atténuer ce problème, TSMC investit également dans deux usines d’encapsulation avancée en Arizona, dont la production de masse est prévue d’ici 2030. Ces installations devraient accroître significativement la production globale. L’augmentation considérable de la taille et de la complexité des puces d’IA à chaque nouvelle génération a entraîné une forte hausse de la demande en services d’encapsulation avancée, renforçant ainsi la position de TSMC comme acteur majeur du secteur.
Les contraintes actuelles en matière d’encapsulation avancée ont incité à examiner de plus près les concurrents comme Intel, qui propose des technologies telles que l’EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) et l’EMIB-T. Le constat général est que l’équilibre entre l’offre et la demande est actuellement soumis à de fortes pressions, créant à la fois des défis et des opportunités au sein du secteur.