TSMC accélère la production de nœuds de pointe aux États-Unis : le lancement de l’A16 (1,6 nm) est anticipé d’un an en raison des exigences de parité entre les États-Unis et Taïwan.

TSMC prend des mesures importantes pour renforcer ses capacités de fabrication aux États-Unis, son usine de l’Arizona étant prête à déployer des nœuds semi-conducteurs avancés, dont l’A16, bien plus tôt que prévu initialement.

L’évolution de TSMC vers la fabrication de puces aux États-Unis : une introduction précoce de technologies avancées

Face aux inquiétudes persistantes du gouvernement américain concernant les activités de TSMC à Taïwan et aux États-Unis, le secrétaire au Commerce, Howard Lutnick, a indiqué que les États-Unis exhortaient TSMC à augmenter sa capacité de production nationale de puces à 50 %.Cette initiative vise à protéger le pays dans un contexte de tensions géopolitiques croissantes entre la Chine et Taïwan. Selon un article du Taiwan Economic Daily, la nouvelle Fab 3 de TSMC en Arizona devrait permettre l’arrivée sur le marché américain de puces de 2 nm et de l’A16 d’ici 2027, soit un an plus tôt que prévu.

Actuellement, TSMC progresse vers la production de masse de la technologie 4 nm sur son site d’Arizona, tandis que la préparation de la production 3 nm est également en cours, avec un lancement prévu d’ici la fin de l’année. Les documents déposés révèlent que TSMC prévoit d’introduire la technologie 2 nm et l’A16 (1, 6 nm) dans sa quatrième usine d’Arizona d’ici 2027, en étroite collaboration avec le calendrier de Taïwan. Il s’agit d’une avancée significative sur une courte période, d’autant plus que la production 2 nm de TSMC devrait débuter au prochain trimestre et que le lancement de l’A16 est prévu au second semestre 2026.

Technicien tenant une plaquette de silicium dans un environnement de salle blanche, présentant la technologie des micropuces. — Crédits image : TSMC

L’orientation stratégique prise sous l’administration Trump précédente pour établir une chaîne d’approvisionnement nationale robuste en puces électroniques semble porter ses fruits. Il est intéressant de noter que, dans le cadre des nouvelles politiques en matière de puces électroniques, TSMC sera probablement contraint d’accroître ses investissements sur le marché américain, se détournant pragmatiquement de Taïwan pour répondre aux besoins américains en semi-conducteurs. Les projections suggèrent que TSMC pourrait satisfaire environ 30 % de la demande américaine en puces électroniques d’ici l’année prochaine, grâce à l’expansion de six usines de fabrication en Arizona.

Les investissements croissants de TSMC soulignent l’engagement de l’entreprise à diversifier sa chaîne d’approvisionnement et à collaborer avec des acteurs clés de l’industrie tels que NVIDIA et Apple pour soutenir l’initiative « Made in USA », garantissant ainsi la résilience de ses opérations.

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