Technologie LPDDR5X : la cause de la hausse des prix des smartphones en 2026

L’essor continu des applications d’IA a intensifié la demande en mémoire à large bande passante (HBM), entraînant des ajustements significatifs du marché qui devraient fortement impacter le prix de la mémoire LPDDR5x, un composant essentiel des smartphones. Face aux contraintes d’approvisionnement généralisées, les répercussions pour les fabricants de smartphones sont de plus en plus marquées.

TrendForce ajuste ses prévisions de prix de la DRAM pour le quatrième trimestre, ce qui a un impact sur les prix de la LPDDR5x.

Des rapports récents montrent comment l’utilisation accrue de la mémoire HBM dans les serveurs de centres de données met à rude épreuve les capacités de production de plaquettes en raison de leur taille considérable — de 35 % à 45 % supérieure à celle des puces DRAM standard. Cette pression sur les ressources de production devrait avoir un impact significatif sur les prix de la DRAM.

D’après un récent rapport de TrendForce, la dynamique du marché s’accélère, la demande dépassant l’offre, ce qui entraîne des ajustements dans les prévisions de prix de la DRAM. Voici quelques conclusions clés du rapport :

Les prix contractuels de la DRAM sont à la hausse, car les fournisseurs de services cloud (CSP) mondiaux continuent d’étendre leurs activités.
TrendForce a revu à la hausse ses prévisions de prix pour la DRAM au quatrième trimestre 2025, augmentant sa croissance attendue d’une estimation précédente de 8 à 13 % à une estimation comprise entre 18 et 23 %, avec un potentiel de hausse supplémentaire.
Les livraisons de serveurs dans le monde devraient croître de 4 % par an en 2026.
Les fournisseurs de services cloud (CSP) opèrent une transition rapide vers les plateformes de calcul haute performance (HPC), ce qui entraîne une demande de DRAM supérieure aux prévisions précédentes et aggrave la pénurie d’approvisionnement actuelle.
Les prix des contrats DDR5 devraient augmenter régulièrement tout au long de 2026, et plus particulièrement au cours du premier semestre.
À l’inverse, les prix des contrats HBM devraient commencer à baisser d’une année sur l’autre en 2026, sous l’effet d’une concurrence accrue et de niveaux de stocks importants de HBM3e.
À compter du deuxième trimestre 2025, le prix de la HBM3e sera quatre fois supérieur à celui de la DDR5.
D’ici le premier trimestre 2026, la rentabilité de la DDR5 dépassera celle de la HBM3e.

Cette demande croissante de mémoire HBM allongerait les délais de livraison des puces mémoire DDR5, qui peuvent désormais atteindre 26 à 39 semaines. Une tendance similaire a été mise en évidence dans une récente analyse de TrendForce, confirmant que les retards d’approvisionnement en DRAM jouent un rôle déterminant dans la conjoncture actuelle du marché.

Le président de Xiaomi, Lu Weibing, a corroboré ces observations dans un récent message publié sur Weibo, déclarant que l’entreprise est incapable d’influer sur les grandes tendances des chaînes d’approvisionnement mondiales. Il a reconnu que la hausse des coûts de stockage est nettement plus importante que prévu et devrait se poursuivre.

Cette dynamique des prix commence à peser sur les marges bénéficiaires des fabricants de systèmes sur puce (SoC) comme MediaTek, qui se prépare à la transition vers la technologie 2 nm. Selon certaines sources, TSMC pourrait facturer jusqu’à 30 000 $ par tranche de 2 nm, ce qui alourdirait encore davantage ses coûts d’exploitation.

Pour ceux qui ne le savent pas, la LPDDR5x est une variante haute performance et basse consommation de la mémoire vive dynamique (DRAM) traditionnelle, principalement utilisée dans les smartphones, les tablettes et les ordinateurs portables ultraportables. Les fluctuations actuelles du marché de la DRAM ont également un impact sur la disponibilité et le prix de la LPDDR5x, ce qui représente un nouveau défi pour les fabricants d’équipement d’origine (OEM) de smartphones comme Xiaomi et Samsung. Ce dernier envisagerait d’ailleurs d’augmenter les prix de ses smartphones l’année prochaine.

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