Industry
Jim Keller, l’expert en puces « emblématiques », discute du potentiel d’Intel dans la production de puces de pointe et des améliorations nécessaires pour une livraison de qualité
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L’IA alimente le supercycle de la DRAM après des années de stagnation, propulsée par l’adoption croissante des HBM et les développements ASIC personnalisés des grandes technologies
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Intel recherche AMD comme client pour sa fonderie, témoignant de la confiance de Team Blue dans les nœuds de processus 18A et 14A à venir.
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L’entreprise japonaise Rapidus gagne d’importants clients américains grâce à sa technologie 2 nm, accélérant ainsi sa concurrence avec TSMC et Intel.
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Visite secrète du PDG d’OpenAI, Sam Altman, à Taïwan pour collaborer avec TSMC sur un ambitieux projet de puce d’IA interne
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TSMC accélère la production de nœuds de pointe aux États-Unis : le lancement de l’A16 (1,6 nm) est anticipé d’un an en raison des exigences de parité entre les États-Unis et Taïwan.
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Un analyste suggère que TSMC devrait investir directement en Amérique au lieu de s’associer à Intel
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La production de puces 3 nm et 5 nm de TSMC devrait être entièrement réservée d’ici l’année prochaine, dans un contexte de pénurie pour les grandes technologies.
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