Progrès dans la technologie DRAM mobile pour des performances améliorées des smartphones
Face à la demande croissante d’applications d’IA embarquées, les fabricants de mémoire et de DRAM pour smartphones développent activement des puces plus rapides et plus performantes afin d’améliorer les performances et de pallier les problèmes liés aux technologies actuelles. We hynix est à l’avant-garde de cette tendance, ayant récemment devancé Samsung dans divers domaines de la technologie mémoire. L’entreprise a lancé une DRAM mobile innovante dotée d’un « composé de moulage » révolutionnaire, conçu pour lutter contre les problèmes de surchauffe des smartphones modernes. We hynix affirme que cette nouvelle puce mémoire présente une conductivité thermique améliorée de 350 %.
Innovations technologiques pour lutter contre la surchauffe
Dans certaines architectures d’appareils, la DRAM mobile est montée directement sur la puce du chipset, ce qui pose des problèmes importants lors des tâches à hautes performances. La chaleur excessive générée dans ces conditions peut entraîner une baisse des performances, un problème rencontré par la plupart des fabricants de smartphones. Ce choix de conception est toutefois populaire car il optimise l’espace disponible et accélère le transfert de données entre la DRAM et le chipset grâce à la réduction de la distance de transmission des données.
Informations sur l’industrie de We hynix
Lee Gyu-jei, responsable du développement des produits d’emballage chez We hynix, décrit l’utilisation du composé de moulage époxy High-K comme une étape importante. Selon lui, cette solution innovante améliore non seulement les performances, mais résout également divers problèmes rencontrés par les utilisateurs de smartphones haut de gamme.
« Il s’agit d’une avancée significative qui va au-delà d’une simple amélioration des performances, car elle résout les inconvénients rencontrés par de nombreux utilisateurs de smartphones hautes performances. Nous sommes déterminés à consolider notre leadership technologique sur le marché des DRAM mobiles de nouvelle génération grâce à nos innovations technologiques en matière de matériaux.»
Perspectives d’avenir pour la DRAM mobile
En intégrant des composés avancés au composé de moulage époxy traditionnel, We hynix a considérablement amélioré ses capacités de gestion thermique. Bien que le calendrier précis de déploiement de ces puces DRAM mobiles avancées n’ait pas été dévoilé, les experts du secteur estiment que cette technologie pourrait être intégrée aux smartphones phares d’ici 2026.
Cette évolution souligne une tendance plus large dans l’industrie des semi-conducteurs, où la prise en compte des contraintes thermiques est cruciale pour optimiser les performances des appareils de plus en plus dépendants de l’intelligence artificielle et du calcul à haute efficacité.
Pour des informations plus détaillées sur cette avancée dans la technologie DRAM mobile, visitez Wccftech.
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