SK hynix développe des modules GDDR7 de 24 Go pour une VRAM améliorée dans les futurs GPU, ainsi qu’un engagement de fourniture de mémoire HBM4

SK Hynix a annoncé son intention de lancer 24 Go de mémoire GDDR7, ce qui améliorera considérablement les capacités de VRAM des futurs processeurs graphiques (GPU).Par ailleurs, l’entreprise prépare le lancement de solutions mémoire HBM4.

Progrès dans la technologie de la mémoire : les initiatives GDDR7 et HBM4 d’Hynix

Dans son dernier rapport, We Hynix a souligné un trimestre réussi, marqué par une forte hausse des ventes de ses modules DRAM 12-Hi HBM3e. L’entreprise a également annoncé des volumes d’expédition de DRAM et de mémoire flash NAND supérieurs aux attentes, contribuant ainsi à une solide performance trimestrielle.

L’un des points forts de ce rapport est le développement des modules de mémoire GDDR7 de 24 Go. Ces nouvelles puces mémoire sont conçues non seulement pour soutenir les cartes graphiques de nouvelle génération, mais aussi pour offrir aux clients axés sur l’IA des capacités VRAM étendues. Il est à noter que la configuration 24 Go (équivalent à 3 Go) offre une augmentation substantielle de 50 % de la capacité par rapport aux modules actuels de 16 Go (2 Go).

Conception de cartes graphiques de nouvelle génération

De plus, la GDDR7 devrait offrir des gains de vitesse impressionnants, avec des débits de plus de 30 Gbit/s qui devraient devenir la norme à mesure que la technologie mûrit. Si l’arrivée d’options à plus de 40 Gbit/s est peut-être imminente, l’extension des capacités de la VRAM représente un progrès significatif.

Samsung a déjà commencé à produire des modules mémoire similaires, et certains sont déjà en vente en ligne. La prochaine série « RTX 50 SUPER » de NVIDIA devrait intégrer ces solutions mémoire haute capacité et pourrait arriver sur le marché plus tard cette année ou au début de l’année prochaine.

Analyse comparative des technologies de mémoire graphique

MÉMOIRE GRAPHIQUE	GDDR7	GDDR6X	GDDR6	GDDR5X
Charge de travail	Jeux / IA	Jeux / IA	Jeux / IA	Jeux vidéo
Plateforme (exemple)	GeForce RTX 5090	GeForce RTX 4090	GeForce RTX 2080 Ti	GeForce GTX 1080 Ti
Capacité de la matrice (Go)	16-64	8-32	8-32	8-16
Nombre de placements	12?	12	12	12
Gb/s/broche	28-42, 5	19-24	14-16	11.4
GB/s/placement	128-144	76-96	56-64	45
Go/s/système	1536-1728	912-1152	672-768	547
Configuration (exemple)	384 IO (package 12 pièces x 32 IO) ?	384 IO (package de 12 pièces x 32 IO)	384 IO (package de 12 pièces x 32 IO)	384 IO (package de 12 pièces x 32 IO)
Mémoire tampon d’un système typique	24 Go (16 Go) / 36 Go (24 Go)	24 Go	12 Go	12 Go
Paquet de modules	266 (BGA)	180 (BGA)	180 (BGA)	190 (BGA)
Puissance moyenne de l’appareil (pJ/bit)	À déterminer	7, 25	7, 5	8.0
Canal d’E/S typique	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)

L’entreprise s’attend à ce que la solide performance de ses produits et ses capacités de production de masse contribuent à doubler le chiffre d’affaires de HBM par rapport à l’année précédente et à générer des bénéfices stables. Elle assurera également la livraison ponctuelle de HBM4, conformément aux demandes des clients, afin de rester compétitive.

SK Hynix commencera à fournir un module basé sur LPDDR pour les serveurs au cours de cette année et se préparera aux produits GDDR7 pour les GPU IA avec une capacité étendue de 24 Go à partir de 16 Go dans le but de renforcer son leadership sur le marché de la mémoire IA avec la diversification des produits.

Alors que la norme HBM4 de nouvelle génération s’apprête à révolutionner le paysage du calcul haute performance (HPC) et de l’IA, des entreprises comme NVIDIA et AMD s’apprêtent à intégrer ces solutions mémoire dans leurs prochains modèles, notamment les architectures Rubin et MI400. Les premières livraisons auraient débuté, principalement à des fins d’évaluation, ce qui témoigne d’une forte tendance à l’adoption de cette technologie mémoire avancée. Une feuille de route récente pour HBM illustre le positionnement de ces nouvelles normes par rapport aux solutions mémoire existantes et les évolutions architecturales qui pourraient en découler.

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