Les défis de Samsung dans la fourniture de HBM3E à NVIDIA
Samsung Electronics est actuellement confronté à des défis majeurs dans sa capacité à fournir cette année des mémoires HBM3E (High Bandwidth Memory 3E) à NVIDIA. Des rapports indiquent que Samsung a du mal à respecter les normes essentielles du secteur, ce qui affecte son intégration dans la chaîne d’approvisionnement de NVIDIA.
Problèmes rencontrés par Samsung
Le principal obstacle pour Samsung est son incapacité à passer les tests de qualification cruciaux et à respecter les normes de performance strictes de NVIDIA. Dans une récente note d’investisseur, Samsung a reconnu ces revers tout en exprimant un optimisme prudent pour les développements futurs. Des rapports récents du Daily Korea révèlent des perspectives pessimistes pour cette année, suggérant que la fourniture de modules HBM3E par Samsung est « pratiquement impossible », même si les perspectives pourraient s’améliorer d’ici 2025.
Il est en réalité impossible pour Samsung Electronics de fournir des puces HBM3E à 8 et 12 couches à Nvidia cette année. La raison du retard de livraison est que nous n’avons pas pu répondre aux exigences de Nvidia en matière de performances des puces.
– Samsung via Daily Korea
Perspectives d’avenir pour Samsung
Malgré les obstacles actuels, Samsung a de bonnes perspectives d’avenir. L’entreprise devrait commencer à fournir du HBM3E dès le premier trimestre 2025, ce qui pourrait s’adresser à des leaders du secteur comme NVIDIA. En outre, à mesure que l’entreprise continue de développer son procédé HBM4 de nouvelle génération, elle pourrait se retrouver dans une position plus avantageuse, renforcée par ses capacités intégrées de production de semi-conducteurs et de mémoire.
En conclusion, même si Samsung fait face à des obstacles immédiats dans sa fourniture de HBM3E à NVIDIA, l’avenir est prometteur à mesure que la société s’adapte et innove sur le marché de la mémoire haute performance.
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