Samsung prévoit de passer des interposeurs en silicium aux interposeurs en verre d’ici 2028 pour des puces d’IA améliorées, une fabrication rentable et un leadership en matière d’innovation dans les semi-conducteurs

Samsung Electronics est sur le point de faire des progrès significatifs dans l’innovation des semi-conducteurs en lançant l’adoption de substrats en verre dans les boîtiers de puces d’ici 2028. Cette initiative transformatrice marquera un changement significatif par rapport aux interposeurs traditionnels à base de silicium, représentant la première feuille de route formelle de l’entreprise pour cette évolution technologique, comme le rapporte ETNews.

Révolutionner le packaging des puces d’IA grâce aux interposeurs en verre

Les interposeurs jouent un rôle crucial dans le packaging des puces 2, 5D, notamment dans le domaine des semi-conducteurs pour l’IA, où les processeurs graphiques (GPU) sont associés à une mémoire à large bande passante (HBM).Ces interposeurs agissent comme des connecteurs, améliorant la vitesse de communication entre les composants. Malgré l’efficacité des interposeurs traditionnels en silicium, leur coût élevé est devenu une préoccupation face à l’essor rapide du secteur de l’IA. En revanche, les interposeurs en verre permettent non seulement de réduire les coûts, mais offrent également une précision accrue pour les circuits complexes et une meilleure stabilité dimensionnelle.

Les avantages des interposeurs en verre en font clairement le choix idéal pour les puces d’IA de nouvelle génération. Un expert du secteur a déclaré : « Samsung a mis en place un plan de transition des interposeurs en silicium vers les interposeurs en verre d’ici 2028 afin de répondre à la demande des clients.» Cette orientation stratégique s’inscrit dans la lignée des initiatives similaires de concurrents comme AMD, témoignant d’une évolution significative de la technologie des semi-conducteurs.

Alors que l’industrie des semi-conducteurs adopte progressivement les substrats en verre, l’approche de Samsung se démarque. L’entreprise développe des substrats en verre compacts de moins de 100 x 100 mm, ce qui accélère les processus de prototypage, contrairement aux panneaux de verre plus grands de 510 x 515 mm généralement utilisés. Bien que cette taille de substrat plus petite puisse impacter l’efficacité, elle permet à Samsung d’entrer sur le marché avec une plus grande agilité.

Par ailleurs, Samsung s’appuie sur sa ligne de conditionnement au niveau du panneau (PLP) du campus de Cheonan, qui utilise des panneaux carrés au lieu des traditionnelles plaquettes rondes. Ce positionnement stratégique permet à Samsung de se forger un avantage concurrentiel dans le secteur de l’IA. De plus, cette initiative complète la stratégie de solutions d’IA intégrées de l’entreprise, en consolidant les services de fonderie, la mémoire HBM et les capacités de conditionnement avancées dans une structure unifiée.

Compte tenu de l’expansion rapide du secteur de l’IA, la transition de Samsung vers des substrats en verre pour ses interposeurs lui a conféré un avantage concurrentiel à long terme.À mesure que la technologie mûrit, le potentiel d’augmentation des commandes externes pourrait considérablement améliorer les revenus de l’entreprise. Restez connectés : nous suivons cette transition cruciale et vous tiendrons informés.

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