Samsung présente la technologie « Heat Pass Block » dans l’Exynos 2600 pour un transfert thermique amélioré, une prévention de la surchauffe et une efficacité accrue

Le prochain Exynos 2600, actuellement en phase de production de prototypes, devrait marquer une avancée significative en termes de performances et d’efficacité pour le système sur puce (SoC) phare de Samsung. Utilisant un procédé de gravure GAA (Gate-All-Around) de 2 nm de pointe, l’Exynos 2600 vise à améliorer les capacités de traitement. Cependant, les versions précédentes de la série Exynos présentaient des difficultés de gestion thermique, avec des problèmes fréquents de surchauffe malgré l’intégration de la technologie de chambre à vapeur dans les smartphones. Pour remédier à ce problème, Samsung prévoit d’intégrer une solution innovante appelée « Heat Pass Block » (HPB) afin d’optimiser la dissipation thermique et de garantir ainsi des performances optimales au SoC.

Comment HPB améliore la régulation thermique de l’Exynos 2600

Traditionnellement, les chipsets Exynos de Samsung intégraient la DRAM directement au-dessus du SoC. Des rapports récents d’ETNews indiquent que la conception de l’Exynos 2600 évoluera, plaçant le HPB et la DRAM directement sur la puce. Ce positionnement stratégique permet au HPB de fonctionner efficacement comme un dissipateur thermique, améliorant ainsi considérablement le transfert thermique. De plus, Samsung devrait adopter le Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) dans cette nouvelle architecture, initialement lancée avec l’Exynos 2400. Cette amélioration devrait renforcer la résistance thermique et accroître les performances de traitement multicœur.

Face à des concurrents comme le Snapdragon 8 Elite Gen 2 et le Dimensity 9500, Samsung souhaite garantir la compétitivité de l’Exynos 2600. Une récente fuite sur Geekbench 6 a révélé que l’Exynos 2600 afficherait une fréquence de pointe de 3, 55 GHz, un niveau actuellement inférieur à celui du Cortex-X925 du Dimensity 9400+.

La double intégration des technologies HPB et FOWLP devrait permettre à l’Exynos 2600 d’atteindre des fréquences opérationnelles plus élevées. Ceci est essentiel pour améliorer les performances monocœur et multicœur tout en gérant efficacement les températures. Comme nous le savons, une chaleur excessive peut dégrader les performances, entraînant non seulement une gêne pour les utilisateurs, mais aussi une sollicitation potentielle de la batterie et des problèmes de sécurité, notamment un risque de panne.

Si le procédé GAA 2 nm de Samsung atteint des rendements intéressants, l’Exynos 2600 pourrait être officiellement dévoilé d’ici la fin de l’année. Ce calendrier coïnciderait parfaitement avec l’annonce anticipée de la famille Galaxy S26, prévue pour début 2026.

Pour plus de détails, reportez-vous au rapport original d’ ETNews.

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