Samsung lance en mars des tests d’équipements EUV sur son site de Taylor, mobilisant 7 000 employés, afin d’accélérer le développement de la technologie GAA 2 nm.

Les États-Unis sont sur le point de devenir un chef de file de la fabrication de semi-conducteurs de pointe, Samsung Electronics se préparant à lancer les essais de son équipement de lithographie ultraviolette extrême (EUV) sur son site de Taylor, au Texas, dès le mois de mars. Cette initiative s’inscrit dans la stratégie globale de Samsung visant à faciliter une transition harmonieuse vers la production, une équipe dédiée supervisant l’installation et la mise en service de ces machines de pointe. Les développements actuels indiquent que Samsung progresse vers son objectif de production en série de plaquettes de silicium 2 nm GAA (Gate-All-Around) de nouvelle génération, directement sur le sol américain.

Des projets d’avenir ambitieux pour Samsung au Texas

D’après un article du Korea Economic Daily, la première phase de l’usine de Taylor sera essentielle pour tester et installer les outils EUV indispensables, la production à grande échelle devant démarrer au cours du second semestre 2026. Les détails concernant un éventuel lancement de la production de l’Exynos 2600 ou de tout autre système sur puce (SoC) sur ce site restent confidentiels. En revanche, il est confirmé que les puces pour véhicules autonomes de Tesla, AI5 et AI6, y seront produites, grâce à un important accord de partenariat de 16, 5 milliards de dollars.

Par ailleurs, Samsung prévoit de demander un certificat d’occupation temporaire (COT) pour l’usine n° 1, une étape administrative cruciale qui atteste de la conformité de l’installation aux normes de sécurité en vigueur. Afin d’accélérer la construction de l’usine, Samsung a déployé environ 7 000 travailleurs sur le site, et un nouveau bâtiment de six étages, conçu pour accueillir 1 000 employés une fois achevé, sera en construction. Il est à noter que l’usine de Taylor s’étend sur une superficie impressionnante de 4, 85 millions de mètres carrés, surpassant ainsi les deux autres grandes usines de l’entreprise situées à Pyeongtaek et Hwaseong.

L’investissement dans les machines EUV d’ASML représente un coût important, mais il est essentiel pour Samsung d’atteindre des taux de rendement satisfaisants dans la production en série de plaquettes GAA de 2 nm. Actuellement, les rendements de ses procédés de lithographie de pointe avoisinent les 50 %, et l’amélioration de ces chiffres est cruciale pour que l’entreprise atteigne la rentabilité de ses activités de fonderie d’ici 2027. Chaque machine EUV coûtant environ 500 milliards de wons (environ 339, 3 millions de dollars), cet engagement financier est considérable, d’autant plus que Samsung a enregistré un déficit de 680 millions de dollars au cours des troisième et quatrième trimestres 2025.

Heureusement, la vision stratégique de Samsung lui a permis d’obtenir un espace suffisant sur le campus de Taylor pour son expansion future, pouvant potentiellement accueillir jusqu’à 10 usines supplémentaires. Auparavant dédié à la production de puces 4 nm, ce site a vu son objectif initial de production de masse fixé à 50 000 plaquettes, suite au refus de TSMC d’introduire cette technologie de pointe sur le marché américain.

Pour plus de détails, veuillez consulter la source originale : Korea Economic Daily

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