Samsung fait face à des défis avec des nœuds haut de gamme : le processus 1,4 nm est reporté à 2028, l’accent étant mis sur la technologie 2 nm

Les développements récents ont révélé que Samsung Foundry est confronté à des défis importants avec ses processus de fabrication de puces haut de gamme, notamment en ce qui concerne le retard de son ambitieux projet 1, 4 nm.

La production de 1, 4 nm de Samsung est retardée ; l’accent est mis sur un nœud 2 nm à fort potentiel.

Dans le paysage concurrentiel de la fabrication de semi-conducteurs, Samsung peine à répondre aux attentes élevées de sa division fonderie de puces. Des rapports récents indiquent que l’entreprise a régulièrement constaté de faibles rendements dans divers procédés avancés. Un exemple notable est sa technologie Gate-All-Around (GAA) de 3 nm qui, malgré son caractère innovant, n’atteint pas le rendement nécessaire à la production de masse.

Face à ces difficultés, Samsung Foundry réoriente sa stratégie pour se concentrer sur le procédé 2 nm. Ce changement signifie que la production très attendue en 1, 4 nm est non seulement retardée, mais aussi mise de côté au profit de pistes plus prometteuses dans le domaine du 2 nm. Ce changement reflète l’évaluation de Samsung selon laquelle sa technologie 2 nm pourrait connaître des avancées « positives ».

Initialement prévu pour démarrer la production à Pyeongtaek 2 au second semestre 2026, le projet 1, 4 nm est désormais suspendu pour une durée indéterminée. Des sources, dont un rapport de Sedaily, suggèrent que la production de masse du procédé 1, 4 nm pourrait ne pas débuter avant 2028, soit près de deux ans plus tard que prévu initialement, ce qui souligne le manque de confiance dans les nœuds haut de gamme au sein de la fonderie.

Par ailleurs, Samsung Foundry connaît des difficultés financières, affichant des pertes sur plusieurs trimestres consécutifs. En réaction, le géant a décidé de réduire ses investissements dans son secteur de la fonderie, ce qui laisse entrevoir une possible réduction de ses ambitions globales en matière de production de puces. Malgré ces difficultés, Samsung s’efforce d’intensifier ses activités de fabrication de puces 2 nm, la production de masse devant débuter d’ici la fin de l’année. Des projets sont également en cours pour étendre ses capacités de fabrication de puces 2 nm aux États-Unis au début de l’année prochaine, ce qui laisse entrevoir des perspectives encourageantes pour ses activités futures.

Compte tenu des défis actuels auxquels sont confrontés ses processus antérieurs et de l’intensité croissante de la concurrence des leaders de l’industrie comme TSMC et Intel, Samsung a un besoin urgent d’une percée dans son secteur des semi-conducteurs.

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