Sam Altman, PDG d’OpenAI, conseille aux géants de la technologie de s’associer à TSMC pour l’expansion de la capacité des puces plutôt qu’à Intel

Sam Altman, PDG d’OpenAI, a récemment partagé ses réflexions sur le marché des semi-conducteurs, notamment sur la question de savoir si les entreprises technologiques devraient envisager des alternatives à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).Malgré le buzz autour d’une possible alternative à Intel Foundry, M. Altman exprime une nette préférence pour le maintien chez TSMC.

Position de Sam Altman sur Intel Foundry : une attitude prudente

L’idée qu’Intel puisse être une alternative viable à TSMC a suscité un intérêt croissant dans les médias, notamment suite au renforcement des collaborations entre Intel et le gouvernement américain. Des leaders clés du secteur, comme Jensen Huang de NVIDIA, Lisa Su d’AMD et Jim Keller, figure emblématique, ont été interrogés sur la faisabilité d’un partenariat avec Intel pour les besoins en semi-conducteurs. Bien que beaucoup aient apporté des réponses mesurées, Altman a tranché l’ambiguïté lors d’une interview accordée à Stratechery, où il a souligné sa préférence pour TSMC.

Question : Le problème, c’est que Nvidia et AMD s’approvisionnent au même endroit, ce qui implique une autre entité isolée dans la chaîne de valeur : TSMC. Voyez-vous un besoin et une responsabilité/opportunité d’étendre ce marché également ? Est-ce un élément pertinent pour Intel ?

Altman : J’aimerais que TSMC renforce simplement ses capacités.

Que pensiez-vous que je demandais à propos des fournisseurs multi-puces ?

Altman : Est-ce que je vois un besoin d’obliger TSMC à augmenter son taux d’investissement dans davantage de capacités ?

Bien qu’OpenAI n’ait pas encore investi le secteur manufacturier, l’entreprise travaillerait sur une puce d’IA spécialisée utilisant la technologie 3 nm de pointe de TSMC. La connaissance approfondie de la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs par Altman justifie sa préférence pour ne pas se tourner vers les services de fonderie d’Intel. Plutôt que de rejeter catégoriquement Intel, il privilégie la cohérence et la fiabilité grâce à un partenaire unique plutôt qu’une approche à double approvisionnement.

Le nœud de processus Intel 18A offre une fréquence 25 % plus élevée à ISO et une consommation 36 % inférieure à la même fréquence par rapport à Intel 3, avec une densité supérieure à 30 % 1 — Plaquette 18A d’Intel | Crédits image : Intel

Il est intéressant de noter que le PDG d’AMD a exprimé une incertitude similaire lorsqu’il a été interrogé sur une collaboration avec Intel en tant que partenaire de fonderie. Il semble que les leaders du secteur reconnaissent l’importance stratégique de la production américaine et reconnaissent que dépendre uniquement de TSMC ne suffira pas à assurer la croissance future. La transition d’une partie substantielle des activités de TSMC de Taïwan vers les États-Unis nécessitera un temps et une planification logistique considérables. Par conséquent, le secteur technologique évalue attentivement la nécessité d’un partenaire de fabrication de puces secondaire, qu’il s’agisse d’Intel ou de Samsung.

Actuellement, tous les regards sont tournés vers le prochain nœud de processus 18A d’Intel afin d’évaluer son efficacité et ses capacités de production. Les résultats de cette évaluation joueront probablement un rôle crucial pour déterminer si Intel Foundry peut contribuer efficacement à la production américaine de semi-conducteurs.

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