Les processeurs Qualcomm Snapdragon X2 devraient inclure jusqu’à dix-huit cœurs « Oryon V3 » ; des rumeurs font état de mémoire et de SSD intégrés dans un seul processeur

Les récentes révélations concernant les processeurs de bureau Snapdragon X2 de Qualcomm ont fait des vagues dans la communauté technologique, indiquant l’intégration potentielle de jusqu’à 18 cœurs basés sur l’architecture avancée « Oryon V3 ».

La stratégie distinctive de Qualcomm avec les processeurs Snapdragon X2 pour défier Intel et AMD

Qualcomm se prépare à une percée significative sur le marché des PC, notamment après son succès dans le secteur mobile avec sa série Snapdragon X Elite. Selon un rapport du site allemand WinFuture, les futurs processeurs de bureau Snapdragon X2 devraient intégrer jusqu’à 18 cœurs Oryon V3, le tout dans une configuration SiP (System-in-Package) unique. Cette approche indique la volonté de Qualcomm d’offrir une alternative distinctive dans un paysage concurrentiel dominé par Intel et AMD.

Historiquement, l’aventure de Qualcomm dans le domaine des processeurs de bureau a été classée sous le nom de « Projet Glymur ».De nouvelles informations suggèrent que l’entreprise prend une mesure audacieuse en augmentant le nombre de cœurs, ce qui promet une amélioration considérable des performances par rapport à ses processeurs pour ordinateurs portables existants. Notamment, la voie innovante de Qualcomm consiste à intégrer des composants SSD et mémoire directement dans un seul boîtier, bien que la mise en œuvre technique reste un sujet de spéculation.

Qualcomm va fusionner les SoC Snapdragon pour mobiles et ordinateurs portables sous un seul système unifié

En termes de conception SiP, l’un des parallèles les plus proches actuellement disponibles sur le marché se trouve dans les processeurs 3D V-Cache d’AMD. AMD a effectivement monté une importante matrice de mémoire cache L3 directement au-dessus de la matrice du processeur, ce qui a permis d’améliorer les performances. Les explorations de Qualcomm comprendraient des tests de configurations avec 48 Go de RAM et un SSD de 1 To logés dans le boîtier du processeur lui-même. Bien que cette intégration puisse optimiser les performances et l’efficacité thermique, elle pose des défis de fabrication importants qu’il sera essentiel de surveiller.

Nous avions déjà signalé que Qualcomm testait également ses processeurs de bureau Snapdragon X2 en association avec un système de refroidissement tout-en-un (AIO) dédié, ce qui souligne encore davantage les projets ambitieux de l’entreprise. La gamme de produits attendue devrait inclure un segment « premium » appelé « Snapdragon X2 Ultra Premium », indiquant la stratégie de Qualcomm visant à couvrir un large éventail d’opportunités de marché. Au fur et à mesure que les développements se déroulent, les parties prenantes attendent avec impatience les annonces officielles de Qualcomm, qui devraient intervenir prochainement.

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