Le Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm sera fabriqué exclusivement sur le processus N3P 3 nm de TSMC, Samsung aurait perdu son appel d’offres de production

TSMC va produire en série exclusivement le Snapdragon 8 Elite Gen 2 de Qualcomm pour l’année à venir, ce qui représente une avancée majeure dans le secteur des semi-conducteurs. Cette initiative met en évidence les capacités avancées de lithographie de TSMC, en particulier par rapport aux défis de fabrication actuels de Samsung. Bien que Qualcomm ait initialement cherché à intégrer Samsung dans sa chaîne d’approvisionnement pour réduire les coûts, la fonderie coréenne a dû faire face à des problèmes de rendement liés à son procédé GAA de 3 nm, ce qui a conduit Qualcomm à revenir au TSMC plus fiable.

Samsung peine à obtenir des commandes pour le Snapdragon 8s Elite

Les résultats prometteurs obtenus par TSMC lors de sa production d’essai en 2 nm, qui atteindrait un taux de rendement de 60 %, ont probablement inspiré confiance à Qualcomm, ce qui a incité le fabricant de chipsets à consolider ses commandes auprès de TSMC. Selon les informations de The Bell, mises en évidence par l’initié du secteur @Jukanlosreve , les problèmes de Samsung vont au-delà de la perte des commandes de Snapdragon 8 Elite Gen 2. Au début de l’année prochaine, Qualcomm prévoit de dévoiler le Snapdragon 8s Elite, une variante légèrement moins avancée de son SoC phare, mais il semble que Samsung n’ait pas non plus réussi à obtenir de commandes pour cette puce.

Cette incapacité à obtenir de nouvelles commandes signale de sérieux revers pour la division semi-conducteurs de Samsung. La production en série du Snapdragon 8 Elite Gen 2 sera réalisée à l’aide de la technologie améliorée 3 nm « N3P » de TSMC, qui promet des améliorations notables par rapport à la version précédente « N3E ». Qualcomm a été proactif, en commençant apparemment les tests du prochain chipset plus tôt que prévu pour maintenir son avantage concurrentiel face aux prochains processeurs A19 et A19 Pro d’Apple prévus pour la gamme iPhone 17.

Les puces Dimensity 9500 et Snapdragon 8 Elite Gen 2 devraient toutes deux exploiter la technologie Scalable Matrix Extension (SME) d’ARM, qui pourrait permettre une amélioration de 20 % des performances multi-cœurs. Cependant, le partenariat exclusif avec TSMC pourrait contraindre Qualcomm à augmenter ses prix l’année prochaine, ce qui pourrait réduire les marges bénéficiaires de nombreux fabricants de smartphones. Néanmoins, la nécessité pour Qualcomm de rester compétitif dans un paysage de silicium en évolution rapide nécessite le développement de processeurs de pointe.

Alors que Samsung s’efforce de regagner la confiance de ses principaux partenaires, la capacité de Qualcomm à négocier des prix de wafers favorables avec TSMC est compromise, ce qui met en péril la stratégie de double approvisionnement qu’elle employait autrefois. Pour alléger les coûts du silicium, Qualcomm devra peut-être s’appuyer sur des stratégies de prix exceptionnelles de MediaTek pour son offre Dimensity 9500.

Pour plus de détails, visitez The Bell .

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