Qualcomm commande un packaging avancé à UMC pour concurrencer le leadership CoWoS de TSMC

Des rapports récents indiquent que Qualcomm a fait un pas important en passant des commandes de « packaging avancé » auprès de United Microelectronics Corporation (UMC), se positionnant ainsi comme un concurrent de la domination de longue date de TSMC dans ce secteur crucial.

Qualcomm franchit une étape décisive avec UMC : un changement dans la dynamique des packagings avancés

Historiquement, TSMC est le fournisseur de référence pour les solutions de packaging avancées, en particulier dans le domaine du CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Cependant, la décision de Qualcomm de faire appel à UMC suggère un changement de paysage, comme le souligne Taiwan Economic Daily . Cette collaboration vise à exploiter la technologie de packaging d’UMC dans des applications liées à l’intelligence artificielle (IA) et au calcul haute performance (HPC).

Bien que les raisons qui ont poussé Qualcomm à choisir UMC plutôt que TSMC restent quelque peu ambiguës, il est à noter que Qualcomm continuera de dépendre de TSMC pour divers besoins en semi-conducteurs, notamment son architecture Oryon. La collaboration avec UMC devrait se concentrer sur le packaging des plaquettes, en utilisant des approches innovantes telles que le collage hybride plaquette à plaquette. Étant donné que les offres d’UMC seraient comparables aux options classiques, la décision de Qualcomm semble être une manœuvre stratégique pour alléger les contraintes posées par le carnet de commandes fortement saturé de TSMC.

Le secteur des semi-conducteurs évolue et plusieurs acteurs majeurs comme TSMC, Intel et Samsung répondent aux besoins variés des entreprises technologiques. Cependant, la domination de TSMC dans le domaine du packaging avancé pose des défis à des clients comme Qualcomm, qui ont besoin d’une chaîne d’approvisionnement fiable et cohérente, une nécessité de plus en plus difficile à satisfaire compte tenu des volumes de commandes actuels de TSMC.

Les solutions d’emballage d’UMC pour les puces de Qualcomm devraient être opérationnelles d’ici 2026, la production expérimentale débutant à la mi-2025. Ce développement pourrait annoncer une nouvelle ère pour UMC et l’industrie de l’emballage au sens large, établissant potentiellement le premier rival majeur de TSMC sur ce marché critique.

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