Qualcomm aurait demandé à Samsung et TSMC des échantillons de puces de 2 nm dans le but d’adopter une stratégie de double approvisionnement pour Snapdragon 8 Gen 5

Le Snapdragon 8 Gen 4 sera exclusivement produit en série sur le processus 3 nm de deuxième génération de TSMC, mais son successeur, le Snapdragon 8 Gen 5, pourrait passer à une approche à double fonderie car Qualcomm chercherait à obtenir des commandes de Samsung et de son semi-conducteur taïwanais. rival. Le fabricant de chipsets de San Diego a apparemment demandé aux deux sociétés de fournir des échantillons de 2 nm, qui peuvent être évalués plus en détail.

Le développement du prototype du chipset prend entre 6 et 12 mois, c’est pourquoi Qualcomm aurait commandé des échantillons de 2 nm plus tôt.

Même si le lancement du chipset 2 nm de la société est probablement dans un an, Qualcomm souhaiterait avoir une longueur d’avance car il vise à garantir à la fois Samsung et TSMC en tant que partenaires de fonderie possibles. Selon ETNews, les performances et l’amélioration des rendements figurent en tête de la liste de contrôle de Qualcomm, avec une phase de développement d’un prototype de chipset actuellement en cours. Cette phase aide les entreprises à déterminer quelle technologie peut être adoptée pour la production de masse et est communément appelée « plaquette multi-projets (MPW) », créant plusieurs prototypes sur une seule plaquette.

En supposant que Qualcomm réussisse à faire appel à Samsung et à TSMC pour produire en masse le Snapdragon 8 Gen 5, il est probable que la technologie 2 nm du géant coréen sera utilisée exclusivement pour la série Galaxy S26, le SoC portant le nom de « Snapdragon 8 Gen 5 pour Galaxy ». .’ Quant au nœud 2 nm de TSMC, il serait très probablement utilisé par toutes les autres marques de smartphones. Quant à la raison pour laquelle Qualcomm adopterait une stratégie de double approvisionnement pour le Snapdragon 8 Gen 5, la rumeur disait que la société la poursuivrait pour le Snapdragon 8 Gen 4, mais Samsung n’a pas réussi à acquérir de commandes de 3 nm en raison de faibles rendements.

L’intégration de Samsung et de TSMC comme partenaires fondeurs devrait aider Qualcomm à réduire les coûts de ses chipsets, car le prix de son silicium phare augmente lentement, obligeant les partenaires de smartphones à augmenter le prix de leurs produits ou à sacrifier leurs marges. Alternativement, ces partenaires peuvent s’allier avec MediaTek, qui offre une saine concurrence dans le domaine des chipsets phares avec son Dimensity 9300 et qui poursuivrait sur cette lancée avec le Dimensity 9400, que Qualcomm ne peut pas se permettre.

On estime que chaque Snapdragon 8 Gen 3 coûte 200 $ pour les partenaires de Qualcomm , un dirigeant de l’entreprise laissant entendre que le Snapdragon 8 Gen 4 sera encore plus cher en raison de la transition vers des cœurs Oryon personnalisés. L’un des pièges liés à l’utilisation d’un processus de fabrication avancé étant le coût élevé, Qualcomm a une bonne opportunité d’intégrer les deux géants des semi-conducteurs, mais tout dépend de sa satisfaction avec les échantillons de 2 nm.

Source d’information : ETNews