Le marché grand public des PC attend avec impatience une technologie de type « X3D » d’Intel, et la prochaine série de processeurs de bureau Nova Lake pourrait enfin répondre à cette attente.
Progrès d’Intel vers les processeurs de type « X3D » et leur future mise en œuvre
Intel fait actuellement face à des défis dans le secteur des processeurs pour PC de bureau, notamment après l’accueil décevant réservé à sa dernière série, notamment les processeurs Core Ultra 200S. De nombreux utilisateurs, découragés par les performances médiocres, ont commencé à opter pour des alternatives AMD. Cependant, avec l’introduction de Nova Lake, un changement de tendance pourrait se profiler à l’horizon, notamment suite aux annonces faites lors du récent événement Intel Direct Connect 2025, qui laissaient entrevoir une implémentation imminente de la technologie « X3D ».
Intel n’a jamais écarté l’idée de créer une technologie de « V-Cache 3D ».L’ancien PDG Pat Gelsinger a laissé entendre qu’il pourrait utiliser ses approches propriétaires, notamment Foveros et EMIB, pour développer de tels processeurs. L’entreprise semble désireuse d’élargir son offre dans ce domaine. Récemment, le responsable de la communication technique d’Intel a indiqué qu’il mettait l’accent sur l’amélioration de l’intégration du cache dans les produits serveurs, tout en laissant la porte ouverte aux applications grand public.
Lors de l’événement Intel Direct Connect 2025, la présentation du nœud de processus Intel 18A-PT a mis en lumière les avancées en matière de conception de circuits intégrés 3D (3DIC) de nouvelle génération. Grâce à une conception arrière métallique améliorée et à des vias traversants en silicium (TSV), Intel vise un empilement vertical de chipsets haute densité et à large bande passante.
Grâce à la technologie de collage hybride 3D directe Foveros, Intel peut concurrencer efficacement l’approche SoIC (System on Integrated Chips) de TSMC. Avec un pas de collage inférieur à 5 μm, cette technologie promet de surpasser le SoIC-X de 9 μm de TSMC, offrant ainsi à Intel un avantage considérable sur les offres X3D actuelles d’AMD. Le cache « 3D-V » d’AMD a notamment largement contribué à son succès sur le segment des processeurs grand public, de nombreux utilisateurs se déclarant satisfaits du cache L3 supplémentaire.
Il est plausible qu’Intel évalue les performances de ses processeurs Clearwater Forest Xeon avant de s’engager pleinement dans la technologie d’empilement 3D Foveros Direct pour les processeurs grand public. Néanmoins, si Intel privilégie cette innovation et investit dans celle-ci, l’entreprise est bien placée pour regagner une visibilité importante sur le marché.
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