Des développements récents suggèrent que les solutions d’encapsulation CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) et autres solutions sophistiquées de TSMC pourraient connaître d’importants ralentissements de production en raison de difficultés d’approvisionnement provenant du Japon. Un fournisseur essentiel serait en train de réduire la production d’un composant fondamental nécessaire à ces technologies avancées.
Perturbations potentielles de la production des solutions d’emballage avancées de TSMC dans un contexte de forte demande
La technologie CoWoS développée par TSMC a joué un rôle essentiel dans le développement de matériel d’IA robuste, notamment les accélérateurs NVIDIA. Cette technique d’encapsulation permet aux entreprises d’améliorer considérablement les performances en intégrant plusieurs puces dans une seule unité. Cependant, des inquiétudes croissantes se font jour quant à une tension potentielle sur la chaîne d’approvisionnement en IA, faisant craindre un ralentissement de la production d’encapsulations avancées. Des articles du Taiwan Economic Daily indiquent qu’Asahi KASEI, un fabricant japonais de polyimide photosensible (PSPI), essentiel aux encapsulations avancées, prévoit de réduire son approvisionnement pour répondre à la forte demande du secteur.
La décision d’Asahi KASEI de privilégier l’approvisionnement en PSPI pour certains clients reflète les difficultés actuelles à répondre à la demande globale. L’entreprise étant un acteur essentiel des chaînes d’approvisionnement en IA et en semi-conducteurs, une réduction de sa production pourrait entraîner des retards importants pour TSMC et ses technologies associées, dont CoWoS. Par conséquent, des entreprises comme NVIDIA pourraient être contraintes de réévaluer leurs stratégies de prix, voire de subir de nouveaux retards dans leurs délais de production.
La question urgente est désormais de savoir si TSMC sera impactée négativement par cette réduction d’approvisionnement. Asahi KASEI s’est imposé comme l’un des fournisseurs les plus importants de TSMC, et les deux entreprises ont considérablement renforcé leur collaboration au fil des ans. Asahi devrait donner la priorité à l’exécution des commandes du géant taïwanais, mais cette réduction d’approvisionnement risque de se répercuter sur l’ensemble du secteur, affectant d’autres fournisseurs d’emballages avancés tels qu’ASE Technology, Samsung et Intel. Bien que ces entreprises ne soient pas au cœur de la chaîne d’approvisionnement traditionnelle, elles pourraient elles aussi subir des retards affectant une gamme de produits d’IA.
Par le passé, Jensen Huang, PDG de NVIDIA, a souligné l’absence d’alternatives au CoWoS de TSMC, soulignant la dépendance totale de l’entreprise à ce fabricant taïwanais. Face à la forte demande actuelle, il reste à voir comment TSMC parviendra à relever ces défis d’approvisionnement et à maintenir ses niveaux de production.
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