Pénurie prolongée à deux chiffres de composants clés pour les systèmes sur puce des smartphones

La concurrence croissante pour les GPU et les ASIC d’IA a désormais un impact significatif sur la chaîne d’approvisionnement en silicium, entraînant une pénurie notable de composants critiques essentiels à la production de systèmes sur puces (SoC) pour smartphones.

Illustration stylisée d'une micropuce sans marque avec des composants superposés sur fond blanc.

Base de connaissances:

Un substrat est la couche fondamentale sur laquelle les circuits intégrés (CI) et autres composants sont fixés, jouant un rôle essentiel dans la dissipation de la chaleur.
Le verre T est une fibre de verre spécialisée à haute teneur en silice utilisée dans les substrats pour améliorer la stabilité thermique, créer une surface plus lisse pour le câblage complexe et améliorer la fiabilité globale.

Goldman Sachs prévoit une importante pénurie de verre T à l’avenir

Dans un récent rapport de recherche sur l’industrie, Goldman Sachs a souligné que la demande croissante de substrats de film de construction Ajinomoto (ABF) monopolise actuellement l’offre de verre T disponible.

Les substrats ABF, généralement utilisés dans les GPU et ASIC d’IA, sont constitués de plusieurs films superposés sur une feuille de cuivre, ce qui facilite le développement de circuits complexes à haute densité, améliorant ainsi le nombre de broches et les performances globales. Ces substrats sont reconnus pour leur isolation électrique et leur durabilité mécanique exceptionnelles.

Par conséquent, l’approvisionnement en verre T est largement insuffisant pour répondre aux besoins en substrats de bismaléimide triazine (BT). Ces substrats, fabriqués à partir de résine BT renforcée de fibre de verre (y compris le verre T), sont couramment intégrés aux systèmes sur puce (SoC) des smartphones.

Goldman Sachs prévoit que l’approvisionnement en verre T pour les substrats BT pourrait connaître une « pénurie à deux chiffres » au cours des prochains mois et trimestres.

Cette évolution représente un risque important pour le marché des smartphones à un moment où l’industrie est sur le point de connaître une forte reprise en 2026.

Pour mettre les choses en contexte, Apple devrait expédier environ 250 millions de smartphones l’année prochaine, stimulé par la sortie de six nouveaux modèles d’iPhone, dont l’un pourrait être doté d’un design pliable.

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