
Pat Gelsinger, ancien PDG d’Intel, a exprimé son scepticisme quant aux bénéfices potentiels de l’investissement substantiel de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) aux États-Unis. Il affirme que cette initiative n’améliorera pas les capacités du pays en matière de semi-conducteurs, principalement parce que les activités de recherche et développement (R&D) resteront basées à Taïwan.
Gelsinger : Le leadership américain en matière de puces nécessite un transfert de R&D de TSMC
Dans des propos récents relayés par le Financial Times, Gelsinger n’a pas mâché ses mots concernant le projet de TSMC d’investir 100 milliards de dollars pour développer la production de puces aux États-Unis. Il affirme que sans une concentration significative sur la R&D aux États-Unis, l’investissement de TSMC ne parviendra pas à positionner le pays comme leader dans l’industrie des semi-conducteurs. Gelsinger souligne que les États-Unis ont besoin des transferts de technologie de TSMC pour atteindre un rôle dominant.
Si vous n’avez pas de R&D aux États-Unis, vous n’aurez pas de leadership dans le domaine des semi-conducteurs aux États-Unis. Tous les travaux de R&D de TSMC se déroulent à Taïwan, et ils n’ont fait aucune annonce pour déplacer cela.
À moins que vous ne conceviez la technologie des transistors de nouvelle génération aux États-Unis, vous n’avez pas de leadership aux États-Unis.
– Pat Gelsinger
Bien que Gelsinger considère que les tarifs douaniers du président Trump ont été quelque peu bénéfiques en favorisant la production nationale de puces, il maintient que le véritable obstacle réside dans le fait d’amener des entreprises comme TSMC à délocaliser leurs opérations de R&D aux États-Unis. Ce scénario semble peu probable en raison de la position ferme du gouvernement taïwanais contre les transferts de technologie.

Cela dit, il serait trompeur d’affirmer que l’investissement de TSMC aux États-Unis n’inclura aucune initiative de R&D. Selon les annonces officielles de l’entreprise, TSMC prévoit d’établir un important centre de R&D aux États-Unis, ce qui pourrait renforcer à terme les capacités américaines en matière de gestion des technologies de puces avancées. Le déploiement des projets de TSMC aux États-Unis sera particulièrement crucial compte tenu des défis liés à la chaîne d’approvisionnement mondiale et des tensions géopolitiques persistantes autour de Taïwan.
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