GPU Blackwell de NVIDIA : assemblés aux États-Unis, emballés à Taïwan

Remarque : cet article ne constitue pas un conseil en investissement. L’auteur ne détient aucune position dans les actions mentionnées.

NVIDIA envisage de s’appuyer sur TSMC pour la production de GPU Blackwell de pointe en Arizona

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vient de franchir une étape importante avec ses nouvelles installations de fabrication de puces en Arizona. Selon certaines informations, NVIDIA serait en négociation avec TSMC pour produire ses très recherchées unités de traitement graphique (GPU) Blackwell pour l’intelligence artificielle (IA). Alors que les grandes entreprises technologiques se précipitent pour sécuriser ces puces essentielles pour les applications d’IA avancées, les GPU Blackwell de NVIDIA sont devenus l’un des composants les plus convoités du paysage technologique. Cette information a été partagée par Reuters, citant trois sources informées.

Chronologie de la production et avancées technologiques

Selon des sources internes, TSMC prévoit de commencer la production de GPU Blackwell en Arizona d’ici 2025. Cette évolution fait suite à l’annonce récente d’un financement substantiel de 6,6 milliards de dollars de l’administration Biden-Harris visant à renforcer les opérations de TSMC dans l’État. Le financement facilitera la création de trois usines de fabrication sur le site de l’Arizona. La première usine devrait commencer sa production au premier semestre 2025, tandis que les deux suivantes devraient commencer leurs opérations en 2028 et d’ici la fin de la décennie, comme l’a déclaré le ministère du Commerce.

Technologies de fabrication utilisées dans les GPU Blackwell

L’usine initiale est conçue pour exploiter les technologies de fabrication avancées de TSMC en 4 et 5 nanomètres. Parallèlement, la dernière technologie de TSMC en 3 nanomètres, actuellement utilisée pour les smartphones et les appareils informatiques personnels, représente l’avant-garde de l’excellence en matière de fabrication de puces. En particulier, les produits informatiques hautes performances comme les GPU utilisent souvent des technologies légèrement plus anciennes et plus matures, mieux adaptées à la gestion de tâches de calcul complexes.

Défis à venir : les goulots d’étranglement du conditionnement

Malgré le potentiel de TSMC pour obtenir des commandes de NVIDIA, des défis importants demeurent, notamment en ce qui concerne le conditionnement des puces d’IA. Le conditionnement, qui implique l’assemblage des puces dans leur format final utilisable, a été identifié comme un goulot d’étranglement critique dans le processus de production. Des rapports indiquent que si TSMC poursuit la production des GPU Blackwell en Arizona, les puces devront peut-être être renvoyées à Taïwan pour être conditionnées. Les GPU Blackwell de NVIDIA utilisent la technologie innovante de puce sur wafer sur substrat (CoWoS) de TSMC, ce qui nécessite des investissements substantiels dans les capacités de conditionnement pour répondre à la demande croissante de technologies d’IA.

Investissement dans les infrastructures d’emballage

Pour relever ces défis, TSMC prévoit d’investir jusqu’à 16 milliards de dollars pour améliorer sa capacité de conditionnement. Si l’entreprise poursuit son modèle d’expédition et d’emballage, les retards éventuels pourraient être temporaires. De plus, TSMC a établi un partenariat avec Amkor, une entreprise d’emballage basée en Arizona, pour mettre en œuvre les technologies d’emballage CoWoS et Integrated FanOut (InFO) dans l’usine de l’Arizona.

Conséquences pour l’industrie et contrats futurs

La dynamique de cette collaboration est cruciale, surtout si l’on tient compte des difficultés passées entre TSMC et NVIDIA concernant les capacités de conditionnement. Des sources à Taïwan indiquent que TSMC a précédemment refusé la demande du PDG de NVIDIA, Jensen Huang, d’une ligne de conditionnement dédiée aux produits NVIDIA dans ses installations. En outre, des rapports suggèrent qu’AMD et Apple ont également conclu des contrats pour s’approvisionner en puces sur le site de l’Arizona, bien qu’aucune des deux sociétés n’ait confirmé publiquement cette information. Cependant, le PDG d’Apple, Tim Cook, a affirmé en 2022 que l’entreprise utiliserait des puces fabriquées en Arizona.

Alors que TSMC et NVIDIA poursuivent leurs discussions, le résultat pourrait influencer considérablement le paysage de la production de puces d’IA et le marché plus large des semi-conducteurs.

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