NVIDIA prévoit de moderniser les systèmes de refroidissement de la prochaine génération de Rubin Ultra face aux défis thermiques

NVIDIA se prépare à déployer une solution de refroidissement de pointe pour sa prochaine gamme Rubin Ultra AI. Cette transition vise à répondre aux besoins énergétiques croissants et aux défis thermiques posés par la nouvelle génération de GPU.

NVIDIA adopte des plaques de recouvrement à microcanaux pour une efficacité de refroidissement améliorée

Comprendre l’importance de solutions de refroidissement efficaces est essentiel sur le marché actuel des GPU en pleine expansion. Alors que NVIDIA améliore constamment ses performances à chaque nouvelle sortie, la consommation d’énergie associée à ses produits, comme la série Rubin, représente un défi majeur. Des informations récentes de @QQ_Timmy suggèrent que NVIDIA collabore avec des partenaires spécialisés dans le refroidissement pour intégrer des systèmes de refroidissement « direct-to-chip » via des plaques froides à microcanaux dans ses GPU Rubin Ultra AI. Cela marque une rupture notable avec les méthodes de refroidissement liquide conventionnelles, permettant potentiellement à NVIDIA d’atteindre des niveaux de performances exceptionnels.

Inquiétudes excessives concernant les problèmes de plaque de recouvrement des microcanaux ; la croissance de la demande de GPU et ASIC Rubin devrait stimuler les revenus du refroidissement liquide en 2026. Le marché avait déjà évoqué un refroidissement du GPU Rubin (TDP 2, 3 kW) avec une plaque de recouvrement des microcanaux (MCL), mais des mises à jour récentes… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 octobre 2025

Les plaques de recouvrement à microcanaux (MCCP) fonctionnent de manière similaire aux techniques de refroidissement direct sur puce, couramment utilisées par les passionnés d’overclocking sur les processeurs modernes. Cette approche innovante utilise une plaque froide en cuivre dotée de microcanaux complexes qui facilitent la circulation du liquide de refroidissement. Cette conception favorise la convection localisée, réduisant ainsi considérablement la résistance thermique de la puce au liquide de refroidissement. Bien que cette méthode conserve certains éléments des systèmes de refroidissement existants de NVIDIA, la nouvelle implémentation cible directement les plaques refroidies par liquide montées sur la puce, optimisant ainsi l’efficacité de la gestion thermique.

Pour bien comprendre la nécessité de la technologie MCCP, il faut prendre en compte la stratégie de lancement rapide des produits de NVIDIA. La transition de l’architecture Blackwell vers Rubin nécessite de gérer des besoins énergétiques accrus, notamment dans les configurations rack complexes. Par conséquent, NVIDIA se voit contraint d’explorer des solutions prêtes à l’emploi pour les technologies de refroidissement avancées, constituant une réponse incontournable aux avancées architecturales.

Présentation du Rubin Ultra NVL576 avec des spécifications telles que « 15 EF FP4 Inference » et « 115, 2 TB/s CX9 8X » — Crédits image : NVIDIA

Des rapports indiquent que NVIDIA a contacté Asia Vital Components, un fournisseur taïwanais de solutions thermiques, pour développer la technologie MCCP destinée à sa série Rubin Ultra. Initialement prévue pour Rubin, les délais de développement serrés n’ont pas laissé suffisamment de temps aux fournisseurs pour effectuer la transition complète vers cette solution de refroidissement avancée. Il est intéressant de noter que cette conversation fait écho aux récentes innovations de Microsoft, qui a dévoilé un système de refroidissement microfluidique similaire au MCCP. Cependant, l’approche de Microsoft se concentre davantage sur le « refroidissement intégré à la puce », où le liquide de refroidissement est intégré à l’intérieur ou à l’arrière du silicium lui-même. Cette évolution souligne le besoin urgent de l’industrie en nouvelles technologies de refroidissement.

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