NVIDIA explore le procédé 18A/14A d’Intel et le packaging EMIB pour ses futures puces d’IA Feynman, ce qui indique un net éloignement de TSMC.

NVIDIA étudierait des stratégies pour élargir sa chaîne d’approvisionnement en puces, Intel Foundry apparaissant comme un partenaire prometteur pour ses futures gammes de produits d’IA.

NVIDIA explore une collaboration à faible risque avec Intel Foundry pour la puce d’E/S Feynman

Alors que TSMC commence à rencontrer d’importantes difficultés d’approvisionnement dans la chaîne de production de puces d’IA, les fabricants sans usine cherchent activement à diversifier leurs sources d’approvisionnement. Les récents progrès d’Intel avec son procédé 18A ont dynamisé son activité de fonderie, attirant potentiellement des clients externes. Selon un article de DigiTimes, NVIDIA envisage désormais d’utiliser les procédés 14A et 18A d’Intel, notamment pour sa puce d’E/S Feynman, en les associant à la technologie d’encapsulation avancée EMIB.

Selon certaines informations, NVIDIA n’envisage pas de s’appuyer exclusivement sur Intel Foundry pour le projet Feynman, mais préfère diversifier ses sources d’approvisionnement en s’approvisionnant auprès d’Intel et de TSMC. Plus précisément, NVIDIA prévoit de sous-traiter uniquement la fabrication de la puce Feynman à Intel, probablement en privilégiant la gravure 14A pour sa faisabilité. Par ailleurs, Intel devrait fournir sa technologie EMIB pour la production de la puce Feynman, ce qui lui permettrait de prendre en charge 25 % de la production totale, le reste étant assuré par TSMC.

Un homme portant un gilet Intel Foundry tient une plaquette de silicium devant un panneau Intel à l'extérieur. — Le PDG d’Intel présente une plaquette de silicium 18A | Crédits image : Intel

Plusieurs fabricants américains de semi-conducteurs sans usine, dont AMD et Qualcomm, adoptent une stratégie de double sous-traitance en s’associant à la fois à Samsung et à TSMC. Cette tendance s’explique principalement par deux enjeux majeurs : la dépendance à TSMC pour la fabrication des composants et des semi-conducteurs crée un risque potentiel dans un contexte de tensions géopolitiques croissantes entre la Chine et Taïwan. Par ailleurs, l’essor considérable de l’IA pousse les fabricants et les fournisseurs de services cloud à se ruer sur les capacités limitées de TSMC, empêchant ainsi nombre d’entre eux de s’approvisionner suffisamment.

La stratégie de NVIDIA concernant le projet Feynman est qualifiée de « peu risquée » car le fait de confier la fabrication de la puce d’E/S à Intel Foundry la protège contre d’éventuels problèmes de rendement ou de capacité. Cet accord offre également à NVIDIA la possibilité d’externaliser la production de produits non essentiels à Intel, y compris potentiellement les GPU de nouvelle génération pour le jeu dans le cadre de futures collaborations.

Il sera intéressant d’observer comment la dynamique chez Intel Foundry évoluera dans les prochains mois, d’autant plus que les clients de TSMC s’efforcent de plus en plus de diversifier leurs sources d’approvisionnement en puces, Intel et Samsung se positionnant comme les principales alternatives.

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