Les perspectives de NVIDIA sur le marché chinois pourraient connaître une amélioration notable suite à la rencontre prévue entre le président Trump et le président Xi Jinping, notamment concernant les discussions autour de la puce d’IA « Blackwell ».
La puce d’IA Blackwell de NVIDIA : un sujet central de la rencontre Trump-Xi, avec un impact potentiel sur le marché
Le marché chinois a représenté un défi majeur pour le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, notamment dans le contexte des tensions commerciales persistantes entre les États-Unis et la Chine. Cependant, des indications récentes suggèrent que l’entreprise pourrait trouver un moyen de revitaliser sa position. Comme le souligne un article de Bloomberg, le président Trump a exprimé son intention d’aborder la puce d’IA Blackwell de NVIDIA lors de ses discussions avec son homologue chinois, soulignant l’importance des puces pour faciliter potentiellement un accord commercial favorable entre les États-Unis et la Chine. Cette situation pourrait marquer un tournant décisif pour Huang et son équipe.
Donald Trump a déclaré qu’il comptait réduire les droits de douane imposés par les États-Unis sur les produits chinois en raison de la crise du fentanyl et s’entretenir avec le président chinois Xi Jinping au sujet de la puce d’intelligence artificielle Blackwell, produite par Nvidia Corp., alors que les dirigeants des plus grandes économies mondiales cherchent à apaiser les tensions lors d’une réunion jeudi.- Bloomberg
Les précédents échanges de NVIDIA avec la Chine ont été peu encourageants, Huang reconnaissant que la part de marché de l’entreprise avait chuté à zéro sur un marché autrefois dominé. Dans des déclarations précédentes, il avait souligné que les futures solutions d’IA en Chine devaient s’articuler autour de l’architecture Blackwell, la précédente gamme Hopper ayant atteint ses limites de conception. Les spéculations actuelles suggèrent que la prochaine solution Blackwell de NVIDIA pour la Chine pourrait être la puce d’IA B30A, en fonction de l’issue des négociations en cours entre les États-Unis et la Chine.
La puce d’IA B30A devrait intégrer des fonctionnalités avancées telles que la technologie 8-Hi HBM3E, utiliser le procédé N4P de TSMC et intégrer la technologie d’interconnexion NVLink. Ses gains de performances seraient largement attribuables à l’architecture Blackwell innovante. La B30A adoptera notamment une configuration à double puce, marquant une rupture par rapport à la conception monolithique de son prédécesseur, la puce d’IA H20. Cette évolution de conception pourrait aligner la B30A sur les spécifications des B200/B300, bien que ces détails restent hypothétiques.
Si NVIDIA parvient à obtenir l’approbation de sa puce d’IA Blackwell en Chine, cela pourrait représenter une reprise cruciale pour l’entreprise, non seulement en termes de revenus, mais également en rétablissant sa part de marché dans cette région cruciale.
Articles connexes:
NVIDIA est sur le point d’obtenir l’approbation de la puce Blackwell AI en Chine, augmentant considérablement sa part de marché dans la région
3:28
CORSAIR lance le SSD MP700 PRO XT PCIe 5.0 avec des vitesses de lecture exceptionnelles allant jusqu’à 14 900 Mo/s
19:08
Thermaltake annonce la compatibilité des refroidisseurs AIO existants avec le socket LGA 1954
18:28
Laisser un commentaire