NVIDIA envisage un refroidissement direct sur puce pour la prochaine génération de Rubin Ultra afin de résoudre les problèmes thermiques des puces d’IA gourmandes en énergie.

Selon certaines informations, NVIDIA se préparerait à adopter une solution de refroidissement révolutionnaire pour sa prochaine série Rubin Ultra AI, visant à répondre aux demandes croissantes en énergie et aux défis de gestion thermique.

Transition vers les plaques de recouvrement à microcanaux : une nouvelle ère pour le Rubin Ultra de NVIDIA

Face à l’augmentation constante de la consommation énergétique, des solutions de refroidissement efficaces sont devenues primordiales pour des entreprises comme NVIDIA. Comme l’a souligné @QQ_Timmy, NVIDIA étudie des partenariats avec des fournisseurs de solutions de refroidissement. L’objectif est de mettre en œuvre un refroidissement « direct-to-chip » utilisant des plaques froides à microcanaux dans les processeurs graphiques (GPU) Rubin Ultra AI. Cette avancée pourrait marquer une rupture significative par rapport aux méthodes traditionnelles de refroidissement liquide, permettant potentiellement à NVIDIA d’optimiser les performances tout en gérant plus efficacement les températures.

Inquiétudes excessives concernant les problèmes de plaque de recouvrement des microcanaux ; la croissance de la demande de GPU et d’ASIC Rubin devrait stimuler les revenus du refroidissement liquide en 2026. Le marché avait déjà évoqué la possibilité d’un refroidissement pour le GPU Rubin (TDP 2, 3 kW) avec plaque de recouvrement des microcanaux (MCL), mais des mises à jour récentes… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 octobre 2025

Pour mieux comprendre l’importance des plaques de recouvrement à microcanaux (MCCP), il est utile d’établir un parallèle avec le refroidissement direct, couramment utilisé par les passionnés d’overclocking dans les processeurs contemporains. Cette méthode utilise une plaque froide en cuivre incrustée de microcanaux qui facilitent la circulation du liquide de refroidissement, améliorant ainsi la convection locale et réduisant considérablement la résistance thermique entre la puce et le liquide. Contrairement aux techniques de refroidissement existantes de NVIDIA, le MCCP modifie directement les plaques du liquide de refroidissement, permettant une régulation thermique bien supérieure.

Au-delà des aspects techniques, il est essentiel d’expliquer pourquoi NVIDIA privilégie cette technologie innovante. Le calendrier de production actuel de l’entreprise exige des améliorations rapides, et l’évolution de l’architecture Blackwell vers l’architecture Rubin entraîne une augmentation significative de la consommation énergétique, notamment dans les déploiements complexes à l’échelle du rack. Ce besoin pressant pousse NVIDIA à explorer des solutions de refroidissement de pointe, car les innovations architecturales stimulent la demande en gestion thermique avancée.

Présentation du Rubin Ultra NVL576 avec des spécifications incluant « 15 EF FP4 Inference » et « 115, 2 To/s CX9 8X ». — Crédits image : NVIDIA

Des rapports suggèrent que NVIDIA est en pourparlers avec Asia Vital Components, un fournisseur taïwanais de solutions thermiques, pour développer la solution MCCP destinée à la gamme Rubin Ultra. Cependant, en raison de délais serrés, la transition rapide vers cette solution avancée pourrait s’avérer difficile. Par ailleurs, Microsoft a récemment lancé une stratégie de refroidissement microfluidique, similaire à la MCCP, mais avec une approche distincte axée sur le refroidissement intégré à la puce. Cela souligne la demande urgente de l’industrie pour des technologies de refroidissement innovantes.

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