NVIDIA, Broadcom, Faraday et les clients ASIC poursuivent le processus 18A d’Intel avec des résultats d’échantillonnage de puces prometteurs

Le prochain processus 18A d’Intel est sur le point de constituer une étape importante pour l’entreprise, les initiés de la chaîne d’approvisionnement signalant une vague d’optimisme de la part de divers clients concernant son potentiel.

Le nœud 18A d’Intel : une révolution dans le secteur des semi-conducteurs

Bien que la division Foundry d’Intel ait déjà rencontré des difficultés, notamment avec sa stratégie ambitieuse « cinq procédés en quatre ans », qui peine à s’imposer sur le marché, l’introduction du nœud 18A semble marquer un renouveau pour ce segment. Des analyses récentes du Ctee indiquent que des leaders du secteur comme NVIDIA et Broadcom testent actuellement le procédé 18A pour leurs besoins en ASIC, ce qui laisse penser que TSMC pourrait bientôt faire face à une concurrence féroce.

Intel se préparerait à devenir le premier utilisateur de sa technologie 18A, visant un taux d’adoption impressionnant de 70 % de ses propres nœuds dans ses futurs produits. Cette initiative stratégique souligne la volonté d’Intel d’intégrer verticalement sa chaîne d’approvisionnement. De plus, de nouveaux développements indiquent que la tuile de calcul Nova Lake ne dépendra pas entièrement de TSMC ; Intel compte plutôt utiliser sa technologie 18A, témoignant ainsi d’une confiance renouvelée dans ses capacités de fonderie. Par conséquent, nous pouvons anticiper une présence plus importante d’Intel Foundry Services (IFS) dans les gammes de produits grand public et professionnels.

Concernant les partenariats externes, des tests sur des échantillons de puces 18A sont actuellement en cours, et les retours de nos partenaires sont positifs. Intel collabore avec plusieurs géants de la technologie, dont NVIDIA, Broadcom, Faraday Technology et IBM, afin de garantir que le processus 18A réponde aux normes du secteur. Alors que des entreprises comme NVIDIA cherchent à diversifier leurs chaînes d’approvisionnement en privilégiant les sources basées aux États-Unis, Intel Foundry pourrait s’imposer comme un allié essentiel.

En résumé, les principaux points forts du procédé 18A d’Intel incluent une densité SRAM équivalente à celle du procédé N2 de TSMC, ainsi que des améliorations significatives des performances par rapport au précédent procédé Intel à 3 nœuds. Des innovations telles que PowerVia renforcent l’impact potentiel de la technologie 18A sur le marché. La sortie prochaine des systèmes sur puce (SoC) Panther Lake offrira un aperçu plus approfondi des implications pratiques de ce procédé de fabrication avancé.

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