Nouvelle puce d’intelligence artificielle pour les serveurs d’intelligence d’Apple en collaboration avec Broadcom

Apple fait des progrès significatifs dans le secteur de l’IA générative, avec des projets de mise à niveau de ses serveurs d’intelligence artificielle. Actuellement alimentés par la puce M2 Ultra, ces serveurs devraient passer à la M4 Ultra si l’entreprise respecte son calendrier de sortie prévu. Il est intéressant de noter qu’Apple ne s’aventure pas seul sur ce territoire ; de nouveaux rapports indiquent un partenariat avec Broadcom pour développer une nouvelle puce.

Présentation de « Baltra » : la puce IA d’Apple attendue en 2026

Un récent rapport d’ AppleInsider , provenant de The Information, a révélé des détails intrigants sur la future puce d’intelligence artificielle, nom de code « Baltra ». Cette puce est destinée à améliorer les serveurs d’intelligence artificielle d’Apple en intégrant des fonctionnalités cloud plus avancées. Actuellement, les modèles de langage étendu d’Apple sont formés à l’aide des puces spécialisées d’Amazon, ce qui indique une demande croissante de puissance de traitement améliorée pour gérer efficacement les requêtes.

Le nouveau modèle « Baltra » devrait utiliser le procédé de fabrication de pointe « N3P » de 3 nm de TSMC, qui sera également utilisé pour la production des puces A19 et A19 Pro attendues pour la prochaine gamme d’iPhone 17 en 2024. L’architecture de cette nouvelle puce pourrait inclure plusieurs puces spécialisées, chacune conçue pour des fonctions distinctes. Cette conception permet à Apple d’intégrer potentiellement ces puces dans une unité cohérente, facilitée par l’expertise de Broadcom dans l’optimisation de la communication entre puces au sein des serveurs Apple Intelligence.

Avantages de la conception de puces dans le développement de l’IA

L’exploration d’une architecture de puces pourrait servir plusieurs objectifs stratégiques pour Apple. Tout d’abord, elle simplifie les processus de fabrication, ce qui peut réduire les coûts de production. Ensuite, cet arrangement permet à Apple de maintenir un certain degré de confidentialité concernant ses conceptions, même vis-à-vis de partenaires comme Broadcom. En outre, des rapports antérieurs ont souligné que Foxconn avait été chargé d’assembler ces serveurs, avec l’aide de Lenovo et de sa filiale en matière de conception, ce qui témoigne d’une approche collaborative pour concrétiser cette technologie.

Pour plus d’informations sur ce développement, reportez-vous à l’article original de The Information .

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